Nordson MARCH presentará un artículo sobre aplicaciones de plasma para el empaquetado a nivel de oblea en ICEPT
ago.
07,
2019
California, EE. UU. – 7 de agosto de 2019 - Nordson MARCH, una división de Nordson (NASDAQ: NDSN), líder mundial en tecnología de procesamiento de plasma, presentará el artículo "Aplicaciones de plasma para empaquetado a nivel de oblea, parte 1" en la 20.ª Conferencia internacional anual sobre tecnología de empaquetado electrónico (ICEPT) en Hong Kong del 11 al 15 de agosto de 2019. La sesión se llevará a cabo el 14 de agosto a las 11:55 a. m.
El Dr. Jiangang (Jack) Zhao analizará las aplicaciones típicas del plasma que permiten o mejoran los pasos del proceso para el empaquetado a nivel de oblea (WLP) y presentará datos originales. Como lo muestran los resultados, el tratamiento con plasma es el proceso recomendado para mejorar la adhesión de la interfaz y reducir la fuga de corriente en WLP, así como la eliminación de óxido de las superficies, evitando microhuecos entre las capas de WLP.
"Los datos de primera mano indican que el plasma se puede utilizar especialmente para mejorar la adhesión de la interfaz platino-cobre (Pl-Cu) y eliminar posibles microhuecos entre la capa de semilla de Cu y la capa de Cu revestida eléctricamente durante la galvanoplastia", afirmó el Dr. Zhao, director de aplicaciones y científico jefe de Nordson MARCH. "El uso de recetas de plasma adecuadas es muy importante para abordar los desafíos de estas aplicaciones WLP".
El Dr. Zhao es un experto mundialmente reconocido en tecnologías de plasma y autor de numerosos estudios sobre plasma. Ha trabajado para Nordson MARCH desde 2001. Tiene un doctorado en ingeniería química de la Universidad de Missouri-Columbia y ha trabajado en el campo de aplicación de plasma durante 25 años y en las industrias de recubrimiento y empaquetado de circuitos integrados durante 20 años. El Dr. Zhao también es profesor adjunto de la Universidad Donghua en China.
Otros tratamientos de plasma que se analizarán en este artículo incluyen la limpieza de TSV, la eliminación de EMC de las bolas de soldadura en obleas y el tratamiento de obleas sobre marco. La presentación se llevará a cabo durante las sesiones técnicas del ICEPT en el Parque Científico de Hong Kong, Shatin, Hong Kong, China.
Para obtener más información, comuníquese con Nordson MARCH al [email protected].
El Dr. Jiangang (Jack) Zhao analizará las aplicaciones típicas del plasma que permiten o mejoran los pasos del proceso para el empaquetado a nivel de oblea (WLP) y presentará datos originales. Como lo muestran los resultados, el tratamiento con plasma es el proceso recomendado para mejorar la adhesión de la interfaz y reducir la fuga de corriente en WLP, así como la eliminación de óxido de las superficies, evitando microhuecos entre las capas de WLP.
"Los datos de primera mano indican que el plasma se puede utilizar especialmente para mejorar la adhesión de la interfaz platino-cobre (Pl-Cu) y eliminar posibles microhuecos entre la capa de semilla de Cu y la capa de Cu revestida eléctricamente durante la galvanoplastia", afirmó el Dr. Zhao, director de aplicaciones y científico jefe de Nordson MARCH. "El uso de recetas de plasma adecuadas es muy importante para abordar los desafíos de estas aplicaciones WLP".
El Dr. Zhao es un experto mundialmente reconocido en tecnologías de plasma y autor de numerosos estudios sobre plasma. Ha trabajado para Nordson MARCH desde 2001. Tiene un doctorado en ingeniería química de la Universidad de Missouri-Columbia y ha trabajado en el campo de aplicación de plasma durante 25 años y en las industrias de recubrimiento y empaquetado de circuitos integrados durante 20 años. El Dr. Zhao también es profesor adjunto de la Universidad Donghua en China.
Otros tratamientos de plasma que se analizarán en este artículo incluyen la limpieza de TSV, la eliminación de EMC de las bolas de soldadura en obleas y el tratamiento de obleas sobre marco. La presentación se llevará a cabo durante las sesiones técnicas del ICEPT en el Parque Científico de Hong Kong, Shatin, Hong Kong, China.
Para obtener más información, comuníquese con Nordson MARCH al [email protected].