Das Plasmabehandlungssystem Nordson MARCH StratoSPHERE lässt sich auf bis zu 6 Kammern erweitern und bietet so mehr Durchsatz und Flexibilität
Jan
31,
2018
Concord, Kalifornien, USA – 19. August 2015 – Nordson MARCH, ein Unternehmen von Nordson (NASDAQ:NDSN), ein weltweit führendes Unternehmen in der Plasmaverarbeitungstechnologie, gibt bekannt, dass seine Plasmabehandlungsgeräte der StratoSPHERE™-Serie für Wafer-Level-Packaging- und 3D-Packaging-Anwendungen jetzt in Zwei-, Vier- und sogar Sechskammerkonfigurationen für mehr Durchsatz und Flexibilität konfiguriert werden können. Die SPHERE™-Plasmasysteme ermöglichen die Oberflächenvorbereitung und Entfernung von Verschmutzung zum Entfernen von Asche, Entkalkung, Unebenheiten, organischen Verschmutzung und zur Waferentspannung während der Halbleiter-Fertigungsbetrieb, insbesondere für Anwendungen wie 2,5D- und 3D-Fan-Out auf Waferebene.
Das patentierte Plasmakammerdesign des StratoSPHERE-Systems sorgt für eine außergewöhnliche Gleichmäßigkeit der Veraschung und Wiederholbarkeit des Prozesses. Das System verarbeitet Halbleiterwafer mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm (12 Zoll) und unterstützt die automatisierte Handhabung und Verarbeitung runder oder quadratischer Wafer. Es kann dünne Wafer mit oder ohne Träger verarbeiten, abhängig von der Waferdicke.
„Nordson MARCH verbessert die Plasmabehandlungssysteme der SPHERE-Serie kontinuierlich, um den Anforderungen der sich entwickelnden Halbleiterverpackungen wie 2,5D- und 3D-Fan-In- und Fan-Out-Anwendungen gerecht zu werden“, sagte Jonathan Doan, Marketingleiter von Nordson MARCH. „Die neuen StratoSPHERE-Konfigurationen sind im Hinblick auf Kammerlayout und Standort Flexible im Vergleich zu anderen Plasmasystemen, die derzeit auf dem Markt sind. Unsere Ausrüstung ist Flexible und ideal für eine Vielzahl von Plasmabehandlungsprozessen.“
Die technischen Experten von Nordson MARCH werden vom 2. bis 4. September auf der SEMICON Taiwan 2015 am Stand Nr. 450 in der TWTC Nangang Exhibition Hall in Taipeh, Taiwan, Ihre Anwendungen besprechen. Für weitere Informationen oder zur Vereinbarung eines Termins wenden Sie sich an Nordson MARCH unter [email protected] oder rufen Sie +886.963.004.675 an.
Das patentierte Plasmakammerdesign des StratoSPHERE-Systems sorgt für eine außergewöhnliche Gleichmäßigkeit der Veraschung und Wiederholbarkeit des Prozesses. Das System verarbeitet Halbleiterwafer mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm (12 Zoll) und unterstützt die automatisierte Handhabung und Verarbeitung runder oder quadratischer Wafer. Es kann dünne Wafer mit oder ohne Träger verarbeiten, abhängig von der Waferdicke.
„Nordson MARCH verbessert die Plasmabehandlungssysteme der SPHERE-Serie kontinuierlich, um den Anforderungen der sich entwickelnden Halbleiterverpackungen wie 2,5D- und 3D-Fan-In- und Fan-Out-Anwendungen gerecht zu werden“, sagte Jonathan Doan, Marketingleiter von Nordson MARCH. „Die neuen StratoSPHERE-Konfigurationen sind im Hinblick auf Kammerlayout und Standort Flexible im Vergleich zu anderen Plasmasystemen, die derzeit auf dem Markt sind. Unsere Ausrüstung ist Flexible und ideal für eine Vielzahl von Plasmabehandlungsprozessen.“
Die technischen Experten von Nordson MARCH werden vom 2. bis 4. September auf der SEMICON Taiwan 2015 am Stand Nr. 450 in der TWTC Nangang Exhibition Hall in Taipeh, Taiwan, Ihre Anwendungen besprechen. Für weitere Informationen oder zur Vereinbarung eines Termins wenden Sie sich an Nordson MARCH unter [email protected] oder rufen Sie +886.963.004.675 an.