诺信三月 StratoSPHERE 等离子处理系统可扩展至 6 个腔室，以提高产量和灵活性
1月
31,
2018
美国加利福尼亚州康科德–2015 年 8 月 19 日 - 诺信 MARCH，诺信公司（纳斯达克股票代码：NDSN），等离子处理技术的全球领导者，宣布其用于晶圆级封装和 3D 封装应用的 StratoSPHERE™ 系列等离子处理设备现可配置为两室、四室甚至六室配置，以提高吞吐量和灵活性。 SPHERE™ 等离子系统提供表面处理和污染消除功能，用于半导体生产操作过程中的灰化、除渣、凸块、有机污染物去除和晶圆去应力，特别适用于 2.5D 和 3D 晶圆级扇出等应用。
StratoSPHERE 系统的专利等离子室设计提供了出色的灰化均匀性和工艺重复性。 该系统可处理直径最大为 300 毫米（12 英寸）的半导体晶圆，并支持圆形或方形晶圆的自动处理和加工。 根据晶圆厚度，它可以处理带或不带载体的薄晶圆。
诺信 MARCH 营销总监 Jonathan Doan 表示：“诺信 MARCH 不断增强 SPHERE 系列等离子处理系统，以满足不断发展的半导体封装需求，例如 2.5D 和 3D 扇入和扇出应用。” “与目前市场上的其他等离子系统相比，新型 StratoSPHERE 配置在腔体布局和位置方面更加挠性针头。 我们的设备是挠性针头，非常适合各种等离子处理工艺。”
诺信 MARCH 技术专家将于 9 月 2 日至 4 日在台北世贸中心南港展览馆的 SEMICON Taiwan 2015 展位#450 讨论您的应用。 如需了解更多信息或安排预约，请联系诺信 MARCH [email protected] 或致电 +886.963.004.675。
StratoSPHERE 系统的专利等离子室设计提供了出色的灰化均匀性和工艺重复性。 该系统可处理直径最大为 300 毫米（12 英寸）的半导体晶圆，并支持圆形或方形晶圆的自动处理和加工。 根据晶圆厚度，它可以处理带或不带载体的薄晶圆。
诺信 MARCH 营销总监 Jonathan Doan 表示：“诺信 MARCH 不断增强 SPHERE 系列等离子处理系统，以满足不断发展的半导体封装需求，例如 2.5D 和 3D 扇入和扇出应用。” “与目前市场上的其他等离子系统相比，新型 StratoSPHERE 配置在腔体布局和位置方面更加挠性针头。 我们的设备是挠性针头，非常适合各种等离子处理工艺。”
诺信 MARCH 技术专家将于 9 月 2 日至 4 日在台北世贸中心南港展览馆的 SEMICON Taiwan 2015 展位#450 讨论您的应用。 如需了解更多信息或安排预约，请联系诺信 MARCH [email protected] 或致电 +886.963.004.675。