El sistema de tratamiento de plasma Nordson MARCH StratoSPHERE se expande hasta 6 cámaras para aumentar el rendimiento y la flexibilidad
ene.
31,
2018
Concord, California, EE. UU. – 19 de agosto de 2015 - Nordson MARCH, una empresa de Nordson (NASDAQ:NDSN), líder mundial en tecnología de procesamiento de plasma, anuncia que su equipo de tratamiento de plasma de la serie StratoSPHERE™ para aplicaciones de empaquetado a nivel de oblea y empaquetado 3D ahora se puede configurar en configuraciones de dos, cuatro e incluso seis cámaras para mayor rendimiento y flexibilidad. Los sistemas de plasma SPHERE™ proporcionan preparación de superficies y eliminación de contaminación para incineración, desescoriación, golpes, eliminación de contaminación orgánica y desestresamiento de obleas durante las operaciones de fabricación de semiconductores, especialmente para aplicaciones tales como abanico de distribución a nivel de oblea 2.5D y 3D.
El diseño de cámara de plasma patentado del sistema StratoSPHERE ofrece una uniformidad de incineración excepcional y una repetibilidad del proceso. El sistema maneja obleas semiconductoras de hasta 300 mm (12 pulgadas) de diámetro y admite la manipulación y el procesamiento automatizados de obleas redondas o cuadradas. Puede procesar obleas delgadas con o sin portador, dependiendo del espesor de la oblea.
"Nordson MARCH continúa mejorando la serie SPHERE de sistemas de tratamiento de plasma para satisfacer las demandas de los empaques de semiconductores en evolución, como las aplicaciones fan-in y fan-out 2.5D y 3D", afirmó Jonathan Doan, director de marketing de Nordson MARCH. "Las nuevas configuraciones de StratoSPHERE son más flexibles en términos de diseño y ubicación de la cámara en comparación con otros sistemas de plasma existentes en el mercado hoy en día. “Nuestros equipos son flexibles e ideales para una variedad de procesos de tratamiento de plasma”.
Los expertos técnicos de Nordson MARCH estarán en el stand n.° 450 en SEMICON Taiwán 2015, en la sala de exposiciones TWTC Nangang, Taipei, Taiwán, del 2 al 4 de septiembre para analizar sus aplicaciones. Para obtener más información o programar una cita, comuníquese con Nordson MARCH al [email protected] o llame al +886.963.004.675.
El diseño de cámara de plasma patentado del sistema StratoSPHERE ofrece una uniformidad de incineración excepcional y una repetibilidad del proceso. El sistema maneja obleas semiconductoras de hasta 300 mm (12 pulgadas) de diámetro y admite la manipulación y el procesamiento automatizados de obleas redondas o cuadradas. Puede procesar obleas delgadas con o sin portador, dependiendo del espesor de la oblea.
"Nordson MARCH continúa mejorando la serie SPHERE de sistemas de tratamiento de plasma para satisfacer las demandas de los empaques de semiconductores en evolución, como las aplicaciones fan-in y fan-out 2.5D y 3D", afirmó Jonathan Doan, director de marketing de Nordson MARCH. "Las nuevas configuraciones de StratoSPHERE son más flexibles en términos de diseño y ubicación de la cámara en comparación con otros sistemas de plasma existentes en el mercado hoy en día. “Nuestros equipos son flexibles e ideales para una variedad de procesos de tratamiento de plasma”.
Los expertos técnicos de Nordson MARCH estarán en el stand n.° 450 en SEMICON Taiwán 2015, en la sala de exposiciones TWTC Nangang, Taipei, Taiwán, del 2 al 4 de septiembre para analizar sus aplicaciones. Para obtener más información o programar una cita, comuníquese con Nordson MARCH al [email protected] o llame al +886.963.004.675.