MXI Ruby XL

Großplatinen und Halbleiterpanel-Verpackung
Prüfbereich 840 x 615 mm
Optional mit hochauflösendem Onyx-Detektor bietet eine Strukturauflösung bis zu 1,0 µm JIMA

Überblick

Der RubyXL unterstützt außergewöhnlich große Stichprobenumfänge und Baugruppen mit hoher Masse und eignet sich daher ideal zur Inspektion übergroßer Leiterplattenbaugruppen. Durch die Erweiterung mit dem Revalution-Softwarepaket bietet es nun eine verbesserte Benutzerfreundlichkeit, eine überragende Bildqualität und eine fortschrittliche 3D-Bildgebungsleistung.

Mit dem optionalen hochauflösenden Onyx-Detektor erweitert der RubyXL seine Einsatzmöglichkeiten auf großformatige Halbleiteranwendungen – einschließlich der Gehäusefertigung auf Glas- und organischen Panelebene – und erreicht Inspektionsauflösungen bis hinunter zu 1µm.

Größen

Maximaler Inspektionsbereich: 33" x 24,2" (840 x 615 mm)
70°-Schrägwinkelansichten: 30" x 24" (762 x 610 mm)
360°-Drehung um einen interessanten Punkt
Die isozentrische Manipulatorkonfiguration hält die Objekte im Sichtfeld

Vorteile

Röntgenquelle: NT 100 Wartungsfrei – Versiegelt, durchlässig
Optionaler Aspire- oder Onyx-Detektor
3D-Bildgebung mit X-Plane Pro
Antivibration mit AXIS – Aktive Röntgenbildstabilisierung
Software: Neubewertung mit optionalem KI-Funktions-Upgrade

Kristall Transpatente Röntgeninspektion

Mit dem optionalen Onyx-Röntgendetektor, der ein geringeres Rauschen und eine höhere Auflösung bietet, kann eine gesteigerte Inspektionsklarheit erreicht werden. Das Revalution-Softwarepaket beinhaltet optionale Upgrades, darunter X-Plane für beeindruckende 3D-Bildgebung, HDRlive-Bildverbesserung zur Visualisierung von Transpatente-Fehlern und N-Intelligence-KI-Inspektionslösungen für eine schnelle und genaue Fehlererkennung.