MXI Ruby XL

Placas de grande porte e embalagens em nível de painel semicondutor
Área de inspeção: 840 x 615 mm
Opção com detector Onyx de alta resolução oferece resolução de detalhes de até 1,0 µm JIMA

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Visão geral

O RubyXL suporta tamanhos de amostra excepcionalmente grandes e conjuntos de alta massa, tornando-o ideal para inspecionar conjuntos de placas de circuito impresso de grandes dimensões. Agora aprimorado com o pacote de software Revalution, oferece usabilidade melhorada, qualidade de imagem superior e desempenho avançado de imagem 3D.

Com o detector Onyx opcional de alta resolução, o RubyXL amplia suas capacidades para aplicações de semicondutores de grande formato — incluindo encapsulamento em nível de painel de vidro e OPP (Organic Panel Level Packaging) — alcançando resoluções de inspeção de até 1 µm.

Tamanhos

Área máxima de inspeção: 33" x 24,2" (840 x 615 mm)
Vistas em ângulo oblíquo de 70°: 30" x 24" (762 x 610 mm)
Rotação completa de 360° em torno de um ponto de interesse.
A configuração isocêntrica do manipulador mantém os elementos no campo de visão.

Vantagens

Fonte de raios X: NT 100 Livre de Manutenção – Transmissivo Selado
Detector Aspire ou Onyx opcional
Imagens 3D com X-Plane Pro
Antivibração com AXIS - Estabilização Ativa de Imagem de Raios X
Software: Reavaliação com atualização opcional do recurso de IA

Inspeção por raios X do cristal Transparente

Com o detector de raios X Onyx opcional, que oferece menor ruído e maior resolução, é possível obter maior clareza nas inspeções. O pacote de software Revalution vem com atualizações opcionais, incluindo o X-Plane para imagens 3D impressionantes, aprimoramento de imagem HDRlive para visualização de defeitos Transparente e soluções de inspeção de IA N-Intelligence para detecção de defeitos rápida e precisa.