MXI Rubí XL

Encapsulado de placas de gran tamaño y paneles semiconductores
Área de inspección: 840 x 615 mm
La opción con detector Onyx de alta resolución proporciona una resolución de características de hasta 1,0 µm JIMA.

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Descripción general

El RubyXL admite tamaños de muestra excepcionalmente grandes y ensamblajes de alta masa, lo que lo hace ideal para inspeccionar ensamblajes de placas de circuito impreso de gran tamaño. Ahora, mejorado con el paquete de software Revalution, ofrece una mayor facilidad de uso, una calidad de imagen superior y un rendimiento avanzado en imágenes 3D.

Con el detector Onyx de alta resolución opcional, el RubyXL amplía sus capacidades a aplicaciones de semiconductores de gran formato, incluyendo el empaquetado a nivel de panel de vidrio y orgánico, logrando resoluciones de inspección de hasta 1 µm.

Tamaños

Área máxima de inspección: 33" x 24,2" (840 x 615 mm)
Vistas con ángulo oblicuo de 70°: 30" x 24" (762 x 610 mm)
Rotación completa de 360° alrededor de un punto de interés.
La configuración isocéntrica del manipulador mantiene las características dentro del campo de visión.

Ventajas

Fuente de rayos X: NT 100 sin mantenimiento – Transmisivo sellado
Detector Aspire u Onyx opcional
Imágenes 3D con X-Plane Pro
Antivibración con AXIS: estabilización activa de imágenes de rayos X.
Software: Revolución con actualización opcional de funciones de IA.

Inspección de rayos X con claridad cristalina

Con el detector de rayos X Onyx opcional, que ofrece menor ruido y mayor resolución, se puede lograr una mayor claridad en la inspección. El paquete de software Revalution incluye actualizaciones opcionales, como X-Plane para obtener imágenes 3D impresionantes, la mejora de imagen HDRlive para una visualización clara de los defectos y las soluciones de inspección con IA N-Intelligence para una detección de defectos rápida y precisa.