MXI Ruby XL

Confezionamento di grandi schede e pannelli a semiconduttore
Area di ispezione 840 x 615 mm
Opzionale con rilevatore Onyx ad alta risoluzione fornisce una risoluzione dei dettagli fino a 1,0 µm JIMA

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Panoramica

RubyXL supporta campioni di dimensioni eccezionalmente grandi e assemblaggi ad alta massa, risultando ideale per l'ispezione di circuiti stampati di grandi dimensioni. Grazie al pacchetto software Revalution, ora potenziato, offre una maggiore usabilità, una qualità d'immagine superiore e prestazioni avanzate per la visualizzazione 3D.

Grazie al rilevatore Onyx ad alta risoluzione opzionale, RubyXL estende le sue capacità alle applicazioni di semiconduttori di grande formato, inclusi i packaging a livello di pannello in vetro e organici, raggiungendo risoluzioni di ispezione fino a 1 µm.

Taglie

Area massima di ispezione: 33" x 24,2" (840 x 615 mm)
Viste oblique a 70°: 30" x 24" (762 x 610 mm)
Rotazione completa a 360° attorno a un punto di interesse
La configurazione del manipolatore isocentrico mantiene gli elementi nel campo visivo

Dettagli

Fonte di raggi X: NT 100 Senza manutenzione – Trasmissivo sigillato
Rilevatore opzionale Aspire o Onyx
Immagini 3D con X-Plane Pro
Sistema antivibrazione con stabilizzazione attiva dell'immagine a raggi X AXIS.
Software: Rivoluzionamento con aggiornamento opzionale delle funzionalità di intelligenza artificiale

Ispezione a raggi X del cristallo Transparente

Grazie al rilevatore di raggi X Onyx opzionale, che offre un rumore inferiore e una risoluzione maggiore, è possibile ottenere una maggiore chiarezza durante l'ispezione. Il pacchetto software Revalution include aggiornamenti opzionali, tra cui X-Plane per un'impressionante visualizzazione 3D, il miglioramento delle immagini HDRlive per la visualizzazione dei difetti Transparente e le soluzioni di ispezione basate sull'intelligenza artificiale N-Intelligence per un rilevamento dei difetti rapido e preciso.