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MXI Ruby XL
- 大型电路板和半导体面板级封装
- 检查区域 840 x 615 毫米
- 配备高分辨率 Onyx 探测器的选项可提供低至 1.0 µm 的特征分辨率 JIMA
概述
RubyXL 支持超大的样品尺寸和高质量的组件，使其成为检测超大型印刷电路板组件的理想选择。 现在，借助 Revalution 软件包，它提供了更好的易用性、更优异的图像质量和更先进的 3D 成像性能。
RubyXL 可选配高分辨率 Onyx 检测器，将其功能扩展到大尺寸半导体应用（包括玻璃和有机面板级封装），实现低至 1µm 的检测分辨率。
尺寸
- 最大检查区域： 33 英寸 x 24.2 英寸（840 毫米 x 615 毫米）
- 70° 斜角视图： 30 英寸 x 24 英寸（762 毫米 x 610 毫米）
- 围绕兴趣点进行 360° 全方位旋转
- 等中心机械臂配置使特征点始终位于视野内
优势
- X 射线源： NT 100 免维护–密封式传输
- 可选的 Aspire 或 Onyx 探测器
- 使用 X-Plane Pro 进行 3D 成像
- AXIS 主动式 X 射线图像稳定防抖
- 软件： 重新评估，可选 AI 功能升级
晶体明确 X 射线检测
可选配 Onyx X 射线探测器，可降低噪声并提高分辨率，从而提高检测清晰度。 Revalution 软件包提供可选升级，包括用于令人印象深刻的 3D 成像的 X-Plane、用于缺陷可视化的 HDRlive 图像增强以及用于快速准确检测缺陷的 N-Intelligence AI 检测解决方案。
资源与下载
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