MX3000™ 3D AOI
Das Modell MX3000™ basiert auf der bahnbrechenden 3D-Sensortechnologie von CyberOptics’, die aus zwei MRS®-Sensoren besteht, die die gleichzeitige doppelseitige automatisierte abschließende Sichtinspektion einzelner Speichermodule ermöglicht – für Präzision auf Metrologieniveau bei Produktionsgeschwindigkeiten.
MX3000™ 3D AOI
Übersicht
Multi-Reflection Suppression® (MRS®) Technology
Das Modell MX3000™ bietet beispiellose Präzision mit der revolutionären Multi-Reflection Suppression (MRS)-Technologie durch die genaue Identifizierung und Zurückweisung von Reflektionen durch glänzende Komponenten und reflektierende Lötstellen. Da die effektive Unterdrückung einer Mehrfachreflektion von kritischer Bedeutung für hochpräzise Messungen ist, stellt MRS die ideale Technologielösung für eine breite Palette von Anwendungen dar, darunter auch solche mit sehr hohen Qualitätsanforderungen.
Flexibilität auf höchstem Niveau
Das 3D Automated Optical Inspection (AOI)-System MX3000™ ermöglicht doppelseitige abschließende Sichtinspektionen mit hoher Auflösung, die die Produktivität verdoppeln. Mehrere In-line-Modul-Greifer minimieren die Taktzeit beim Handling und die automatische Konvertierung unterstützt verschiedene Speichermodulformate (RDIMM, SODIMM, VLPDIMM, UDIMM und andere).
Schnelleres und intelligenteres Programmieren
Mit ultraschnellen Programmierfunktionen, Auto-Tuning und anderen Erweiterungen beschleunigt die AOI-Software von CyberOptics den Einrichtungsvorgang deutlich, vereinfacht den Prozess, reduziert den Schulungsaufwand und minimiert Bedienerinteraktionen.
Technische Daten im Überblick
| Inspektionsgeschwindigkeit | 50 cm2/Sek. (2D+3D) |
|
Länge der Leiterplatte Breite der Leiterplatte |
Min. 25 mm/Max. 140 mm Min. 17 mm/Max. 35 mm |
| Inspizierte Komponententypen |
Standard-SMT (Chips, J-Leitung, Flügel, BGA usw.), durchgehende Bohrung, Odd-Form, Clips, Steckverbinder, Kopf -Pins und mehr |
| 3D-Messinspektion | Lifted Lead, Paket-Koplanarität, Polaritätsvertiefungen, Schrägenerkennung |
| Auflösung | Unter 10 μm |
| Höhenabstand der Komponente (max.) | 35 mm |
| Lötstellen-Defektkategorien | Lötbrücke, Öffnungen, Lifted Leads, Benetzbarkeit, zu viel oder zu wenig Lötmasse, Fremdkörper und mehr |
| Weitere erkannte Objekte | Goldfinger-Kontamination, Pin-in-hole, gebogene Pins, Fremdkörper, OCR/OCV und viele weitere |