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AMI SpinSAM Lite
无需人工操作的检测和分析
SpinSAM Lite 自动化检测工具具有高吞吐量和更高的灵敏度，可精确定位晶圆组件中的缺陷。
概述
成功的应用包括键合晶圆、芯片封装晶圆、堆叠晶圆、MEMS、包覆成型晶圆等等。 使用匹配的传感器，可以同时高效地旋转扫描多达 2 片晶圆，在生产环境中，晶圆可以在有史以来最宽的频率范围内进行检测。
瀑布式传感器提供非浸入式扫描，最大限度地降低了污染和错误粘合指示的风险。
均匀、无条纹的图像
持续的水流避免了空气滞留，从而产生无条纹、均匀的图像，并且由于扫描仪上方没有移动部件，操作也更加清洁。 晶圆与水的接触时间极短，可在原地进行扫描和干燥，从而减少处理步骤。
全晶圆扫描耗时不到六分钟
100 μm 的扫描（从晶圆装载到晶圆装载）耗时不到 6 分钟。 晶圆进入和离开系统时也完全干燥。 SpinSAM 还包含一个条形码读取器，用于配方验证和上传参数，触发校准请求和历史记录。