概述

AW 系列可提供优于 5 微米的灵敏度，吞吐量比同类系统快约两倍，非浸入式扫扫描方式可有效预防由于去离子水侵入而导致误判。 

AW 系列根据用户定义的接受/拒绝的标准对晶圆进行自动传送，检测和分类。该系统的设计专门用于键合晶圆的检测，包括以熔合键合、阳极键合、玻璃熔块粘合和环氧树脂键合等几乎任何键合方式的晶圆级产品（BSI 传感器、SOI、MEMS、LED、芯片晶圆堆叠和未抛光晶圆）。

• 直接键合技术 - 该系统的用户发现，在通过范德华力进行初始键合、退火和减薄的三个生产阶段进行检查，—可以显著提高良率。
• MEMS 产品 - 可以在切割之前检查腔体密封性。
• 未经抛光加工的晶圆 - 检测晶圆内部孔洞，以防进一步加工过程中导致出现“针孔”。
• LEDs - 自动检查每个Die各层的键合情况，并把不合格和可疑晶粒分类。 

AW 系列获益于 Nordson 检测&自主研发设计的高频超声镜头的优势，这种高频超声镜头具有高分辨率，可以获得更清晰的的图像。由于这些应用中使用的材料（例如硅、蓝宝石、玻璃、砷化镓等）对超声波非常透明，因此需要特殊的透镜。可以检测到晶圆之间薄至 200Å 埃的分层。

AW300 系列提供全自动检测，符合 SECS/GEM 标准，并可根据您的要求定制。

特性 

• Nordson Test Inspection& 的非浸入式扫描--瀑布式扫描方式，能最大限度减少污染和误判的风险。
• 双上下料模式（可选）可实现更大批量产能，装载端口适用于 300mm FOUP 或 FSOB 载体、200mm SMIF 和 100mm 至 200mm 晶圆盒。
• Nordson TEST INSPECTION & 的自动分析软件可准确确定键合或非键合的百分比、空隙尺寸和数量、开放腔体密封件、最小密封宽度以及基于用户定义标准的自动判别。
• 500 兆赫带宽脉冲发生器/接收器和超高分辨率的探头由 Nordson & 检测部门设计和制造，可达到最佳性能，生成优质的图像。
• 可提供百级洁净室和千级洁净室选项