Applicazioni al plasma

Nella produzione elettronica, il trattamento superficiale al plasma è fondamentale per migliorare l'adesione, l'affidabilità e la resa di processo nelle fasi critiche di assemblaggio e confezionamento. Rimuovendo le impurità e attivando le superfici a livello molecolare, il plasma consente di ottenere legami più resistenti in processi quali il fissaggio dei chip, la saldatura a filo, l'underfill, lo stampaggio e il rivestimento protettivo. Nordson offre un'ampia gamma di soluzioni di trattamento al plasma che supportano le modalità al plasma primario (incisione ionica diretta e reattiva), secondario e secondario senza ioni, ciascuna delle quali offre un diverso equilibrio tra attività chimica, energia ionica ed esposizione ai raggi UV. Comprendere queste modalità al plasma aiuta i produttori a selezionare il sistema al plasma Nordson ottimale per ottenere una pulizia al plasma e un'attivazione delle superfici efficaci, proteggendo al contempo i dispositivi sensibili.

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