4600 Automated BondTester
Melhore a confiabilidade e rendimento enquanto reduz a influência humana.
Visão geral
O Bondtester 4600 é um sistema de bancada projetado para executar automaticamente procedimentos complexos Teste sem a necessidade de intervenção do operador. O sistema pode completar automaticamente padrões de cisalhamento e puxar Teste com diferentes orientações de ligações, enquanto grava imagens de modo de falha após a conclusão.
Especificações em resumo
| Provas | |
|---|---|
Teste modos Teste força Cartucho multifuncional (MFC) Imagem Monitoramento de processos |
Automação manual + dupla assistida por câmera 0,01 gf - 50 kgf Tração, cisalhamento + CBP disponível Autofoco + Compound Surface Imaging (CSI) ID do modo de falha automática + detecção de fio |
| Automação | |
|---|---|
Manuseio de amostras Rastreabilidade Programação Torre de luz Comunicação de fábrica |
Wafer + carga automática de tira Wafer OCR + ID da faixa Transferência de padrões + importação de arquivos 3 cores incluídas Opcional SECS / GEM& RS 232 |
| Desempenho do Eixo | |
|---|---|
Precisão do passo para trás (dependente da força) Precisão do sistema (dependente da força) Viagem do eixo Velocidade e resolução XY Resolução de velocidade Z |
+/- 0,25μm +/- 0,10% - 0,05% FSL 450 milímetros x 410 milímetros x 75 milímetros Até 70 mm/s, 100 nm 5 mm/s, 250 nm |
| Instalação | |
|---|---|
área de ocupação (L x P x A) Peso Conexão Fornecimento Fornecimento pneumático Fornecimento de vácuo (somente 4600-W) |
1075 milímetros x 920 milímetros x 1000 milímetros 140kg 90-264 V, monofásico CA Mínimo de 4,0 Bar Mínimo 500 mm Hg |
Vida com automação
Integridade de dados com automação
Carregue grandes lotes de amostras e beneficiar do manuseio robótico para carregar, alinhar e transferir cada dispositivo para o Bondtester
Melhorar o ROI da ferramenta
Inicie o Teste e depois atenda a outros trabalhar enquanto o sistema automaticamente conclui grande lote Provas. Os testes podem ser controlado e os dados exportados usando Protocolos SECS/GEM integrados com sua fábrica.
Segurança final do produto
Usando o manuseio robótico com vácuo você pode carregar e descarregar com segurança o seu produto e proteger contra erros de manuseio e dano. Não há risco de perder um lote e não há necessidade de repetir um Teste.
Máximo UPH
Manuseio de cassetes totalmente integrado e recursos de mapeamento combinados com mapeamento de dispositivos oferece o máximo eficiência. Alcance resultados de UPH consistentes 24 horas por dia, 7 dias por semana, independentemente de quem está operando o dispositivo.
Dados que se correlacionam
DataSync™
- Economize custos e melhore o ROI - os cartuchos de sistemas mais antigos são compatíveis com os mainframes mais recentes
- Garantir a correlação de dados - os resultados correlacionam-se em todas as plataformas, desde a Série 4000 até a 4800 INTEGRA™
- Transição perfeita - sem necessidade de adaptadores ou alterações de cartucho
- Novos mainframes são projetados para acomodar tecnologia de cartucho nova e antiga
Paragon - Seu Software de Automação
- GUI assistida por automação
- Construir na lista de verificação& ajuda
- Visualizações de várias janelas
- Imagens virtuais esquemáticas exibidas
Inscrição
<p>Os sistemas eletrônicos têm uma variedade de requisitos Teste, incluindo tração de fio, cisalhamento de esferas, cisalhamento de matriz e<span style="font-size: 20px; background-color: initial;"> cisalhamento de montagem em superfície. As baterias para a indústria Automotiva devem garantir o mais alto nível de segurança.</span></p>
Microeletrônica
Teste cada interconexão ou morrer
- Leadframes e tiras
- Substratos de pacote
- BGA
- MEM
Bateria
Para sistemas de bateria, o intercell tecnologia de conexão requer Provas mecânico em:
- Fita de arame
- Para barramento
- Soldagem de Abas
- Modo destrutivo (amostra Provas)
- Modo não destrutivo (100% Provas)
Nível da bolacha
Teste wafers de 2 polegadas a 8 polegadas
- Silicone, vidro, laminado, composto, composto e wafers deformados
- Pilares e saliências <50µm
- Teste em qualquer direção com o cartucho de cisalhamento rotacional
Cartucho multifuncional
Nordson T& EU A tecnologia de cartucho é intercambiável entre cada um de nossos sistemas, permitindo que novos dados sejam correlacionados com dados de até 20 anos.
Perguntas Frequentes: Confiabilidade de contato em semicondutores de alta densidade Provas
-
P: Por que a confiabilidade de contato é tão crítica em dispositivos semicondutores modernos?
À medida que os dispositivos semicondutores se tornam menores e mais complexos, a confiabilidade das interconexões microscópicas torna-se essencial para garantir desempenho consistente, segurança e durabilidade a longo prazo. Mesmo defeitos menores podem levar a falhas significativas ao longo do ciclo de vida de um produto.
-
P: O que são interconexões em dispositivos semicondutores?
As interconexões são minúsculos caminhos condutores que permitem que sinais, Conexão, e dados fluam entre os componentes. Eles formam a espinha dorsal de todos os dispositivos semicondutores e são cruciais para o seu funcionamento geral.
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P: Como a miniaturização impacta a confiabilidade das interconexões?
A miniaturização reduz as dimensões das interconexões para apenas alguns mícrons, ao mesmo tempo que aumenta sua densidade. Isso os torna mais suscetíveis à variabilidade nos materiais e nos processos de fabricação, aumentando o risco de defeitos.
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P: Qual é o título Provas?
Bond Provas é um método utilizado para medir a resistência mecânica de interconexões através da aplicação de força controlada. Fornece informações quantitativas sobre a integridade das ligações e ajuda a identificar conexões frágeis logo no início da produção.
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P: Como a ligação Provas difere dos métodos de inspeção tradicionais?
Enquanto as técnicas de inspeção detectam defeitos visíveis ou estruturais, a tecnologia bond Provas avalia a resistência real das interconexões, oferecendo uma visão mais profunda da confiabilidade a longo prazo.
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P: Por que a ligação Provas é considerada um ponto de controle crítico?
O Bond Provas verifica diretamente a força da conexão, ajudando os fabricantes a evitar falhas em campo, melhorar o rendimento do produto e garantir que os dispositivos atendam aos requisitos de confiabilidade durante toda a sua vida útil.
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P: Quais desafios as tecnologias avançadas de embalagem introduzem?
Métodos avançados de embalagem, como FOWLP e empilhamento 3D, introduzem interações complexas de materiais e variações de tensão, tornando mais difícil manter qualidade da coesão consistente e exigindo métodos Provas mais precisos.
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P: Por que os sistemas automatizados de títulos Provas são importantes?
A automação melhora a precisão das medições, a repetibilidade e o rendimento, ao mesmo tempo que reduz o erro humano. Isso também possibilita melhor rastreabilidade e otimização de processos orientada por dados.
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P: Como a IA está transformando o vínculo Provas?
A inteligência artificial da Nordson Intelligence aprimora a tecnologia de segurança de ligações (Provas) ao permitir uma classificação de falhas mais rápida e consistente, identificar padrões nos dados e ajudar a detectar riscos de processo mais cedo no ciclo de produção.
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P: Qual é o futuro do bond Provas na fabricação de semicondutores?
A Bond Provas está evoluindo para um processo inteligente e orientado por dados. Os sistemas futuros combinarão medição de precisão, amostragem adaptativa, automação e análises avançadas para dar suporte às tecnologias de semicondutores de próxima geração.
Recursos e downloads
"Não é tão fácil desistir do controle. Isso tem que ser construído lentamente. O que costumava ser feito à mão", relata Mesut Aksu, "agora é realizado usando tecnologia de raios-X. Então, eu tenho que confiar meus bens à tecnologia. No entanto, agora é o caso de 80% das mercadorias estarem fora no mesmo dia. Se os funcionários contassem manualmente, todo o processo por função levaria cerca de quatro a cinco minutos. Com o Assure™, contar bobinas leva menos de 10 segundos, não importa o tamanho ou que forma o recipiente tenha. Se quatro bobinas são escaneadas ao mesmo tempo, leva apenas 20 segundos
"Uma expansão constante do desempenho aliada aos altos investimentos em equipamento e processos de última geração sempre foi uma obrigação. Porque temos que estar preparados hoje para o que nossos clientes esperam de nós amanhã"