Materiali di interfaccia termica (TIM)

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TIM: Silicone-Free Thermal Interface Material
TIM: With 794TC Auger Valves on E Series Dispensing Thermal Compound Pattern on PCB -Components
E Series: Dispensing Gray Thermal Compound Pattern with 794TC

Materiali di interfaccia termica (TIM)

Le paste termiche non siliconiche sono ampiamente utilizzate nelle applicazioni elettroniche ed elettromeccaniche perché offrono resistenza alla degradazione dei cicli termici. I nostri prodotti per interfaccia termica (TIM) sono formulati per garantire un eccellente trasferimento di calore, una lunga vita su scaffale e conformità alle normative RoHS e REACH (senza piombo).

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Panoramica


Le paste termiche non siliconiche sono utilizzate in un'ampia gamma di applicazioni elettroniche ed elettromeccaniche perché resistenti alla degradazione dei cicli termici. Sono formulate per garantire un eccellente trasferimento di calore. Non sono pericolose e sono conformi alle normative RoHS e REACH (senza piombo). La loro lunga stabilità a scaffale garantisce che non si secchino, non si induriscano e non si fondano durante il normale utilizzo.

 

Per un facile confronto delle caratteristiche principali delle nostre formulazioni più diffuse, consultare la nostra Guida alla scelta del composto termico. Le schede tecniche delle singole formulazioni evidenziano le caratteristiche e i vantaggi insieme ai dettagli tecnici.

  Specifiche tecniche
Formula 52022 52050 52054 52055 52160 53053 53054
Gravità specifica a 25° C 2.7 2.6 3.0 2.8 2.6 2.8 3.0
Bleed 24 ore., %/Peso 0.1 0.01 0.01 0.01 0.3 0.5 0.01
Evaporazione: 150C, 24 H, %Peso 0.15 0.6 <2.0 1.0 0.5 0.5 <2.0
Conduttività termica: P/m °K 0.92 3.8 1.3 1.3 2 3.5 1.6
Forza dielettrica: V/mil 305 351 265 265 n/a 318 265
Costante dielettrica: 25° C, 1000Hz 4.5 4.92 5.02 5.02 n/a 5 5.02
Fattore di dissipazione: 25° C, 1000Hz 0.0029 0.0032 0.0022 0.0022 n/a 0.0027 0.0022
Resistività: Ohm-cm 1.65x10^14 1.0x10^13 2.0x10^15 2.0x10^15 sovracorrente 2.15x10^15 2.0x10^15
Temperatura operativa: ° C -40 a 200 -40 a 200 -40 a 180 0 a 180 -40 a 200 -40 a 200 -40 a 180
Portata: g/min 4 a 7 1 a 3 8 a 9 4.5 a 6.5 3 a 8 7 a 9 5 a 6
Linea di giuntura minima: mm 0.0381 0.0508 0.0127 0.0127 0.0254 0.1270 0.0127
Viscosità: 25° C kCps 460 350 470 620 230 1000 510
Viscosità: 50° C kCps 400 60 410 550 170 400 470
Apparenza Pasta liscia, bianco sporco  Pata grigio scuro  Pasta liscia bianca Pasta liscia bianca Pasta grigia liscia Pasta bianca Pasta liscia bianca
Vita su scaffale 1 anno 1 anno 1 anno 1 anno 1 anno 1 anno 1 anno

*Lavabile in acqua per una facile pulizia

Meccanica del trasferimento di calore

La scelta del miglior composto termico richiede una certa comprensione dei meccanismi di trasferimento del calore e di come lo spessore dello strato del composto termico, nonchè lo spessore della linea di giunzione, influenzino la scelta del prodotto.


GV Series: Dispensing TC onto Conveyor Close-up Image

Spessore della linea di giunzione


La linea di giunzione può essere suddivisa in tre categorie:

  • Bassa, meno di 75 μm
  • Media, da 75 a 250 μm
  • Alta, superiore a 250 μm

.

Conducibilità e Resistenza


Esistono due caratteristiche critiche per le prestazioni termiche: Conducibilità termica (TC) e Resistenza termica (TR). Nelle applicazioni con linee di giunzione basse, la resistenza termica domina le prestazioni. Nelle applicazioni con linee di giunzione alte, la conduttività termica domina le prestazioni. Nelle applicazioni con linee di giunzione medie,  c'è un'influenza mista.
TIM: Dispensing on PCB
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Risorse & Download


  • Schede tecniche & Guide
  • Altre risorse
  • Video

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