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概述
非硅热导性化合物广泛用于电子和机电应用,因为它们能够耐受热循环降解。热导性化合物配方能够提供卓越的传热性能。它们无害且符合RoHS和REACH标准(无铅)。它们具有超长的保质期稳定性,确保在正常使用中不会变干、变硬或融化。
请参考下方的热导性化合物选择指南,以便轻松比较我们最受欢迎的配方的主要特性。各配方数据表重点介绍了其特点和优点以及技术细节。
| 规格与参数 | ||||||||||
| 配方 | 52022 | 52050 | 52054 | 52055* | 52160 | 53053 | 53054 | |||
| 相对密度25° C时 | 2.7 | 2.6 | 3.0 | 2.8 | 2.6 | 2.8 | 3.0 | |||
| 渗出率 24小时, %/重量 | 0.1 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.3 | 0.5 | 0.01 | |||
| 蒸发率 24 Hrs., %/重量 | 0.15 | 0.6 | <2.0 | 1.0 | 0.5 | 0.5 | <2.0 | |||
| 热导率: W/m-K | 0.92 | 3.8 | 1.3 | 1.3 | 2 | 3.5 | 1.6 | |||
| 介电强度: V/mil | 305 | 351 | 265 | 265 | n/a | 318 | 265 | |||
| 介电常数: 25° C、 1000Hz | 4.5 | 4.92 | 5.02 | 5.02 | n/a | 5 | 5.02 | |||
| 耗散因数: 25° C、 1000Hz | 0.0029 | 0.0032 | 0.0022 | 0.0022 | n/a | 0.0027 | 0.0022 | |||
| 体电阻: Ohm-cm | 1.65x10^14 | 1.0x10^13 | 2.0x10^15 | 2.0x10^15 | 导电 | 2.15x10^15 | 2.0x10^15 | |||
| 工作温度范围: ° C | -40 to 200 | -40 to 200 | -40 to 180 | 0 to 180 | -40 to 200 | -40 to 200 | -40 to 180 | |||
| 流量: 克/分钟 | 4 to 7 | 1 to 3 | 8 to 9 | 4.5 to 6.5 | 3 to 8 | 7 to 9 | 5 to 6 | |||
| 粘结层: mm (至少) | 0.0381 | 0.0508 | 0.0127 | 0.0127 | 0.0254 | 0.1270 | 0.0127 | |||
| 粘度: 25° C kCps | 460 | 350 | 470 | 620 | 230 | 1000 | 510 | |||
| 粘度: 50° C kCps | 400 | 60 | 410 | 550 | 170 | 400 | 470 | |||
| 外观 | 平滑灰白 色胶粘剂 | 深灰色 膏状 | 平滑白色 胶粘剂 | 平滑白色 胶粘剂 | 平滑、 灰色 膏状 | 米白色 膏状 | 平滑白色 胶粘剂 | |||
| 保质期 | 1年 | 1年 | 1年 | 1年 | 1年 | 1年 | 1年 | |||
*可用水清洗,便于清理
传热力学
选择最佳导热胶需要了解热传递的机制,以及导热胶层的厚度、粘合层厚度如何影响产品选择。
粘合线厚度
粘合线可分为三类:
- 低,小于 75 μm
- 中等,从 75 到 250 μm
- 高,大于 250 μm
.
电导率和电阻
有两个关键的热性能特征: 热导率(温控)和热阻(TR)。 在低胶层应用中,热阻主导性能。 在高粘合线应用中,热导率主导着性能。 在中等粘合线中存在混合影响。
让我们推荐一个适合您的应用的系统。
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