热界面材料(TIM)

Loading...
TIM: Silicone-Free Thermal Interface Material
TIM: With 794TC Auger Valves on E Series Dispensing Thermal Compound Pattern on PCB -Components
E Series: Dispensing Gray Thermal Compound Pattern with 794TC

热界面材料(TIM)

无硅导热膏被广泛应用于电子和机电领域,因为它们能抵抗热老化。我们的导热膏配方提供优秀的热传导,较长保质期的稳定性并符合RoHS和REACH标准(无铅)。

House Icon - White
Facebook Icon - White
Twitter Icon - White
LinkedIn Icon - White

概述


非硅热导性化合物广泛用于电子和机电应用,因为它们能够耐受热循环降解。热导性化合物配方能够提供卓越的传热性能。它们无害且符合RoHS和REACH标准(无铅)。它们具有超长的保质期稳定性,确保在正常使用中不会变干、变硬或融化。

 

请参考下方的热导性化合物选择指南,以便轻松比较我们最受欢迎的配方的主要特性。各配方数据表重点介绍了其特点和优点以及技术细节。

  规格与参数
配方 52022 52050 52054 52055* 52160 53053 53054
相对密度25° C时 2.7 2.6 3.0 2.8 2.6 2.8 3.0
渗出率 24小时, %/重量 0.1 0.01 0.01 0.01 0.3 0.5 0.01
蒸发率 24 Hrs., %/重量 0.15 0.6 <2.0 1.0 0.5 0.5 <2.0
热导率: W/m-K 0.92 3.8 1.3 1.3 2 3.5 1.6
介电强度: V/mil 305 351 265 265 n/a 318 265
介电常数: 25° C、 1000Hz 4.5 4.92 5.02 5.02 n/a 5 5.02
耗散因数: 25° C、 1000Hz 0.0029 0.0032 0.0022 0.0022 n/a 0.0027 0.0022
体电阻: Ohm-cm 1.65x10^14 1.0x10^13 2.0x10^15 2.0x10^15 导电 2.15x10^15 2.0x10^15
工作温度范围: ° C -40 to 200 -40 to 200 -40 to 180 0 to 180 -40 to 200 -40 to 200 -40 to 180
流量: 克/分钟 4 to 7 1 to 3 8 to 9 4.5 to 6.5 3 to 8 7 to 9 5 to 6
粘结层: mm (至少) 0.0381 0.0508 0.0127 0.0127 0.0254 0.1270 0.0127
粘度: 25° C kCps 460 350 470 620 230 1000 510
粘度: 50° C kCps 400 60 410 550 170 400 470
外观 平滑灰白 色胶粘剂 深灰色 膏状 平滑白色 胶粘剂 平滑白色 胶粘剂 平滑、 灰色 膏状 米白色 膏状 平滑白色 胶粘剂
保质期 1年 1年 1年 1年 1年 1年 1年

*可用水清洗,便于清理

传热力学

选择最佳导热胶需要了解热传递的机制,以及导热胶层的厚度、粘合层厚度如何影响产品选择。


GV Series: Dispensing TC onto Conveyor Close-up Image

粘合线厚度


粘合线可分为三类:

  • 低,小于 75 μm
  • 中等,从 75 到 250 μm
  • 高,大于 250 μm

.

电导率和电阻


有两个关键的热性能特征: 热导率(温控)和热阻(TR)。 在低胶层应用中,热阻主导性能。 在高粘合线应用中,热导率主导着性能。 在中等粘合线中存在混合影响。
TIM: Dispensing on PCB
让我们推荐一个适合您的应用的系统。 设备推荐

精密流体点胶博客

我们的博客文章在这里帮助您了解更多关于创新流体点胶系统提供的无限机会。了解使用流体点胶机的新设备、应用和最佳实践,以帮助改进您的制造工艺。


螺杆阀与螺杆泵: 热膏的最佳用途

3月 31, 2022

了解螺旋阀或螺杆泵是否最适合您的导热膏应用。

阅读更多 螺杆阀与螺杆泵: 热膏的最佳用途

如需更多信息,请与我们联系。

联系我们经验丰富的专家来获得设备推荐或技术支持。