SQ7000+TM Multi-Function for 3D AOI, SPI & CMM
O sistema multifuncional SQ7000+ com tecnologia de sensor Multi-Reflection Suppression® (MRS®) oferece alta resolução, alta precisão e alta velocidade de inspeção e metrologia e continua a ser o único sistema no mercado capaz de realizar AOI, SPI e CMM em linha.
Vídeo do produto SQ7000™+
Visão geral
Resolução ultra-alta, 5 mícrones - Tecnologia de supressão de multi-reflexo (MRS)
A SQ7000+ é alimentada pela tecnologia de deteção 3D proprietária da Nordson com algoritmos de fusão sofisticados que permitem uma precisão de grau metrológico à velocidade de produção. O resultado são imagens 3D de qualidade ultra-alta, inspeção e metrologia de alta velocidade, e rendimentos e processos melhorados.
A SQ7000+ oferece uma precisão inigualável com a avançada tecnologia de sensor MRS, identificando e rejeitando meticulosamente as distorções baseadas em reflexos causadas por componentes e superfícies brilhantes. A supressão efectiva de reflexões múltiplas é fundamental para medições precisas. O novo sensor MRS de resolução ultra-alta de 5 microns incorporado no SQ7000+ foi especificamente concebido para aplicações avançadas com os requisitos mais exigentes.
Solução de Inspeção e Metrologia para Montagem e Melhoria de Processos para Aplicações Avançadas
A SQ7000+ com tecnologia MRS é ideal para aplicações topo de gama, incluindo embalagens avançadas, mini/micro LED, aplicações SMT avançadas para a indústria automóvel, médica, militar, aeroespacial e eletrónica avançada, inspeção de pasta de solda (SPI), metrologia de casquilhos e outras aplicações de medição por coordenadas (CMM) topo de gama em que a qualidade e a fiabilidade são fundamentais.
Software intuitivo e fácil de utilizar - Permite uma inspeção mais inteligente e rápida
O software SQ7000+ AOI, vencedor de vários prémios, é um conjunto de software mais potente, mas extremamente simples, concebido com uma interface intuitiva e controlo multi-toque com ferramentas de visualização de imagens 3D. As capacidades de programação ultra-rápidas elevam a facilidade de utilização a um nível completamente novo e aceleram significativamente a configuração, simplificam o processo, reduzem os esforços de formação e minimizam a interação do operador - tudo isto poupando tempo e custos.
Programação e afinação rápidas com novas capacidades, incluindo AutoTeach, AutoTune e AutoDefine para uma configuração mais rápida e um processo simplificado. A tecnologia AI² (Autonomous Image Interpretation - Interpretação Autónoma de Imagem) tem tudo a ver com a manutenção da simplicidade - sem parâmetros para ajustar ou algoritmos para afinar. E também não precisa de antecipar defeitos ou predefinir a variação. A AI² faz tudo isso por si, graças a uma biblioteca rica em dados e pré-carregada e a scripts automatizados que recolhem e actualizam os modelos por si próprios. Com a AI², tem o poder de inspecionar a lista mais abrangente de caraterísticas e identificar a maior variedade de defeitos. O AI² oferece uma discriminação precisa com apenas uma inspeção de painel, o que o torna a solução perfeita para aplicações de grande mistura e grande volume.
Conjunto de medição por coordenadas (CMM) mais rápido e altamente preciso
O NordsonCMM™, um conjunto de software abrangente de ferramentas de medição de coordenadas, fornece medição altamente precisa e 100% de grau metrológico em todos os pontos críticos muito mais rápido do que uma CMM tradicional, incluindo coplanaridade, distância, altura e ponto de referência X, Y, para citar alguns. É possível efetuar uma configuração rápida e fácil com o primeiro sistema de MMC em linha do mundo para programar aplicações complexas, em comparação com a configuração lenta e intensiva em recursos de engenharia que normalmente requer vários ajustes com as máquinas tradicionais de medição por coordenadas (MMC).
Visão geral das especificações
| Velocidade da inspeção | 16 cm²/s (2D+3D) |
| Tamanho de PCB |
Mínimo: 50 x 50 mm (2 x 2 pol); Máximo: 420 x 320 mm (16,5 x 12,5 pol) |
| Resolução XY/Z |
5 µm/0,1 µm |
| Peso máximo (PCB ou amostra) | 10 kg |
| Tipos de componente inspecionados |
SMT padrão (chips, J-lead, gullwing, BGA etc.), furo passante, forma irregular, presilhas, conectores, aquecedor pinos e muito mais |
| Junta de solda e outros defeitos | Contaminação do conector dourado, excesso de solda, solda insuficiente, ponte, pinos do furo passante |
| Tamanho mínimo do componente | 0201 mm (008004 pol) |
| Folga de altura do componente | Parte superior: 20 mm; parte inferior: 50 mm |
| FOV (Field of View, Campo de visão) |
25 x 25 mm |
| Altura do recurso mín./máx.: | Mín. 10 µm; máx. 400 µm na especificação, recurso de 2,4 mm |
| Defeitos no componente | Ausência, polaridade, tombstone, billboard, virado, peça errada, corpo bruto e dano principal e muito mais |
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Capacidade de medição das coordenadas |
Linha/Distância/X,Y/Linha média, ponto intermediário/Regressão comutada, ponto de referência X,Y/Deslocamento X,Y LSF, deslocamento X,Y/Valor/Localização/Lista de valores X,Y, altura/Altura local/Regressão/Radio, coplanaridade/Distância em relação ao plano/Instalação de 2ª ordem, diferença/absoluto/2sqrt/VC, máx./Mín./Ave/Sigma/Mais/Menos/Múltiplo |