SE3000™/SE3000-X™ 3D SPI

SE3000™/SE3000-X™ 3D SPI

Maximize os resultados com o primeiro sistema SPI do mundo a incorporar a tecnologia do sensor MRS®. Quando somente os melhores vão conseguir.

Vídeo do produto SE3000™



Visão geral:

Precisão no nível da metrologia
Obtenha dados altamente precisos com a tecnologia de sensor Multi-Reflection Suppression® (MRS®) que identifica meticulosamente e rejeita reflexos causados por componentes brilhantes e juntas de solda refletivas. Uma supressão eficaz de vários reflexos é fundamental para uma medição altamente precisa, o que faz da MRS uma tecnologia ideal para uma grande variedade de aplicações, inclusive aquelas com exigências de qualidade muito altas. 

Inspeção de alta velocidade + Inspeção de alta resolução
A inspeção de velocidade com o sensor MRS® que captura e transmite simultaneamente várias imagens em paralelo, ao mesmo tempo em que algoritmos de fusão sofisticados mesclam imagens, proporcionando uma qualidade de imagem microscópica na velocidade de produção. O novo sensor Dual-Mode MRS no sistema SE3000™ SPI oferece máxima flexibilidade para aplicações dedicadas de inspeção de pasta de solda, com um modo para inspeção de alta velocidade e outro modo para inspeção de alta resolução.      

Software rápido, inteligente e fácil de usar 

Reduza as iniciativas de treinamento e minimize a interação do operador, economizando tempo e dinheiro com o software eficiente, embora ainda extremamente simples, com interface multitoque intuitiva e ferramentas de visualização em 3D.
Reduza custos de retrabalho, aumente a produtividade, melhore a qualidade com feedback e alimente sistemas compatíveis com SPI usando a impressora líder em pasta de solda e fornecedores montadores SMT.
Melhore os resultados e reduza a inatividade com o recurso de melhoria do processo preditivo CyberPrint Optimizer™ que otimiza automaticamente o processo de impressão analisando proativamente os dados da tendência atual.
Melhore os resultados com um recurso do nível de máquina totalmente desenvolvido segundo a capacidade SPC.      

 


 

 



Visão geral das especificações


Velocidade da inspeção

Sensor MRS:

Pico: 35 cm²/s (2D + 3D)

Média: 30 cm²/s (2D+3D)

Sensor MRS de resolução ultra-alta:

Pico: 15 cm²/s (2D + 3D)

Média: 12 cm²/s (2D+3D)

Resolução

Sensor MRS:

18 µm

Sensor MRS de resolução ultra-alta:

9 µm

Tamanho da placa SE3000: Mín. 50 x 50 mm, Máx. 510 x 510 mm
SE3000-X: Mín. 50 x 120 mm, Máx. 710 x 610 mm
SE3000-XL: Mín. 50 x 120 mm, Máx. 1.200 x 610 mm com recurso de inspeção de 2 índices
Folga Parte superior (acima da correia): 30 mm; parte inferior: 35 mm