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SE3000-DD™ & SE3000-D™
Oferece flexibilidade para aumentar ainda mais a produtividade com um alto volume, ao mesmo tempo em que conta com uma combinação inédita de velocidade, precisão e facilidade de uso do SE3000 3D SPI.
Visão geral
Precisão no nível da metrologia em velocidade de produção
O sistema SE3000 DD SPI oferece uma precisão inigualável com a tecnologia revolucionária MRS® identificando meticulosamente e rejeitando reflexos causados por componentes brilhantes e juntas de solda refletivas. Uma supressão eficaz de vários reflexos é fundamental, o que faz da MRS uma solução em tecnologia ideal para uma grande variedade de aplicações, inclusive aquelas com exigências de qualidade muito altas.
A CyberOptics avançou o sensor Multi-Reflection Suppression (MRS) até uma resolução ainda mais refinada. O sensor MRS de resolução ultra-alta melhora a plataforma SE3000 DD, proporcionando um desempenho de inspeção superior, ideal para o processo métrico 0201 e as aplicações de microeletrônicos nos quais um nível ainda mais alto de precisão e confiabilidade na inspeção é algo crítico.
Flexibilidade em sua melhor forma
O sistema SPI (Solder Paste Inspection, Inspeção da cola de solda) SE3000 DD 3D é uma extensão da premiada plataforma SE3000™ 3D SPI. O sistema de sensor duplo de pista dupla maximiza a flexibilidade, suportando larguras de PCB variadas. Esse projeto exclusivo oferece a possibilidade de inspecionar conjuntos de alto volume, a comodidade de inspecionar simultaneamente conjuntos e tamanhos de placa em pistas diferentes ou até mesmo comutar do modo de pista dupla em pista única para inspecionar placas muito grandes.
Não apenas o SE3000 DD oferece flexibilidade PCB, mas também dá a possibilidade de escolher dois dos sensores MRS próprios iguais ou diferentes.
Software rápido, inteligente e fácil de usar
O software SPI da série V5 recém-projetado oferece uma experiência do usuário de nível internacional com a interface intuitiva, mudando completamente a maneira como os usuários interagem com o sistema. Com uma experiência totalmente multitoque, o software SPI série V5 oferece uma grande variedade de recursos revolucionários que possibilitam uma inspeção mais inteligente e rápida.
Flexibilidade em sua melhor forma tendo em vista mais produtividade
Com uma área de ocupação menor do que a de 2 sistemas padrão SE3000, o sensor duplo de pista dupla SE3000-DD conta com uma solução em design de esteira inteligente que proporciona flexibilidade máxima para suportar larguras de PCB variadas. Esse design único oferece a você a comodidade de inspecionar simultaneamente tamanhos de placa diferentes em pistas diferentes ou até mesmo comutar do modo de pista dupla em pista única para inspecionar placas muito grandes. Com o SE3000-DD, você também pode inspecionar rapidamente programas diferentes em pistas diferentes, bem como realizar inspeções síncronas e assíncronas.
Visão geral das especificações
| Velocidade da inspeção | Sensor MRS padrão: 35 cm²/s (2D+3D) | Sensor MRS de resolução ultra-alta: 15 cm²/s (2D+3D) |
| Tamanho de PCB (máx.) | SE3000 DD: Pista única: 510 x 510 mm (20 x 20 pol); pista dupla: 350 x 320 mm (13,7 x 12,5 pol) | SE3000 D: Pista única: 510 x 510 mm (20 x 20 pol); pista dupla: 510 x 320 mm (20 x 12,5 pol) |
| FOV (Field of View, Campo de visão) | Sensor MRS padrão: 36 x 36 mm | Sensor MRS de resolução ultra-alta: 21 x 21 mm |
| Resolução | Sensor MRS padrão: 18 µm | Sensor MRS de resolução ultra-alta: 9 µm |
| Tamanho mínimo do componente | Sensor MRS padrão: 0,402 mm (01,005 pol) Sensor MRS de resolução ultra-alta: 0201 mm (008,004 pol) |
| Folga de altura do componente | Parte superior: 50 mm (1,96 pol); parte inferior: 30 mm (1,18 pol) |