Guia de Seleção de Composto Térmico

Guia de Seleção de Composto Térmico


Material de Interface Térmica (TIM) é qualquer material usado para melhorar o acoplamento térmico entre duas partes. A TIM pode ser conhecida por vários nomes, incluindo pasta térmica, graxa térmica, Gel térmica, composto do dissipador de calor, graxa para CPU, preenchimento de lacunas e pasta térmica. Cada formulação oferece uma vantagem em condições de uso específicas.

 

Mecânica da Transferência de Calor


Escolher o melhor composto térmico requer alguma compreensão da mecânica da transferência de calor e como a espessura da camada do composto térmico, a espessura da linha de ligação, influencia a escolha do produto.

 

A linha de ligação pode ser dividida em três categorias:

  • Baixo, em menos de 75μ m
  • Médio, de 75 a 250μ m
  • Alta, acima de 250μ m

Existem duas características críticas de desempenho térmico: Condutividade Térmica (TC) e Resistência Térmica (TR). Em aplicações de linha de baixa adesão, a resistência térmica domina o desempenho. Em aplicações de linha de alta ligação, a condutividade térmica domina o desempenho. Na linha de ligação média há uma influência mesclada.

 

Condutividade Térmica (TC)

TC é uma medida de transferência de calor entre o Material 1 e o Material 2, expressa em unidades de W/mK (veja a Figura 1). Quanto mais espessa a camada de pasta térmica, maior a influência da condutividade térmica. Exemplos: Cobre 385, aço 50,4, vidro 0,80, TIM 0,6-8,0 e madeira< 0,12.

 

Composto Térmico: Condutividade térmica
Figura 1. Condutividade Térmica.  Como a pasta térmica (material de interface) cria uma
Caminho ininterrupto e termicamente condutor entre dois materiais.

 

Resistência Térmica (TR)

TR é uma medida de queda de temperatura através de uma interface de materiais, expressa como° C/W. Compostos Térmicos que possuem a melhor estrutura de umectação e enchimento podem ter resistência térmica excepcionalmente baixa com condutividade térmica moderada. Em aplicações de baixa e média espessura, essa resistência térmica mais baixa pode aumentar muito a transferência de calor porque o acoplamento térmico é mais eficiente.

 

  Especificações
FÓRMULA 52022 52050 52054 52055 52160 53053 53054
Gravidade Específica a 25° C 2.7 2.6 3.0 2.8 2.6 2.8 3.0
Sangria 24 Hrs., %/peso 0.1 0.01 0.01 0.01 0.3 0.5 0.01
Evaporação 24 Hrs., %/peso 0.15 0.6 <2.0 1.0 0.5 0.5 <2.0
Condutividade térmica: W/m °K 0.92 3.8 1.3 1.3 2 3.5 1.6
Potência dielétrica: V/mil 305 351 265 265 n/a 318 265
Constante dielétrica: 25° C, 1000Hz 4.5 4.92 5.02 5.02 n/a 5 5.02
Fator de dissipação: 25° C, 1000Hz 0.0029 0.0032 0.0022 0.0022 n/a 0.0027 0.0022
Resistividade de volume: Ohm-cm 1.65x10^14 1.0x10^13 2.0x10^15 2.0x10^15 sobre corrente 2.15x10^15 2.0x10^15
Temperatura de a funcionamento: °C -40 a 200 -40 a 200 -40 a 180 0 a 180 -40 a 200 -40 a 200 -40 a 180
Caudal: g/min 4 a 7 1 a 3 8 a 9 4.5 a 6.5 3 a 8 7 a 9 5 a 6
Linha de colado (Bond Line), mm (Mínimo) 0.0381 0.0508 0.0127 0.0127 0.0254 0.1270 0.0127
Viscosidade: 25° C kCps 460 350 470 620 230 1000 510
Viscosidade: 50° C kCps 400 60 410 550 170 400 470
Aparência Pasta branco sujo lisa Pasta cinza escuro Pasta branca lisa Pasta branca lisa Pasta cinza escuro Pasta branca suja Pasta branca lisa
Vida Util (Shelf Life) 1 Year 1 Year 1 Year 1 Year 1 Year 1 Year 1 Year

 

 

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