导热化合物选择指南

热界面材料（TIM）是用于增强两个部件之间热耦合的任何材料。 TIM 可能有多种名称，包括导热膏、导热硅脂、热凝胶、散热片复合物、CPU 油脂、填隙剂和导热膏。 每种配方在特定使用条件下都有优势。

传热力学

选择最好的导热胶需要了解热传递的机制，以及导热胶层的厚度、粘合层厚度如何影响产品选择。

粘合线可分为三类：

• 低，低于 75μ米
• 中等，从 75 到 250μ米
• 高，大于 250μ米
  
  

有两个关键的热性能特征： 热导率（温控）和热阻（TR）。 在低胶层应用中，热阻主导性能。 在高粘合线应用中，热导率主导着性能。 在中等粘合线中存在混合影响。

热导率（温控）

温控是材料 1 和材料 2 之间的热传递量度，以 W/mK 为单位表示（参见图 1）。 导热化合物层越厚，导热系数的影响越大。 例子： 铜 385、钢 50.4、玻璃 0.80、TIM 0.6-8.0 和木材<0.12。

图 1. 热导率。 导热化合物（界面材料）如何产生
两种材料之间的不间断的导热路径。

热阻（TR）

TR 是跨材料界面的温降测量值，表示为°C/W。 具有最佳润湿和填料结构的导热膏可以具有极低的热阻和适中的热导率。 在中低厚度应用中，这种较低的热阻可以大大增强热传递，因为热耦合更有效。

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