Guía de selección de compuestos térmicos

Guía de selección de compuestos térmicos


Material de interfaz térmica (TIM) es cualquier material utilizado para mejorar el acoplamiento térmico entre dos partes. TIM puede ser conocido por varios nombres, incluidos compuesto térmico, grasa térmica, gel térmico, compuesto disipador de calor, grasa para CPU, relleno de huecos y pasta térmica. Cada formulación proporciona una ventaja en condiciones específicas de uso.

 

Mecánica de la Transferencia de Calor


Elegir el mejor compuesto térmico requiere cierta comprensión de la mecánica de la transferencia de calor y cómo el grosor de la capa del compuesto térmico, el grosor de la línea de unión, influye en la elección del producto.

 

La línea de bonos se puede dividir en tres categorías:

  • Bajo, a menos de 75μ metro
  • Medio, de 75 a 250μ metro
  • Alto, a más de 250μ metro

Hay dos características críticas de rendimiento térmico: Conductividad Térmica (TC) y Resistencia Térmica (TR). En aplicaciones de línea de unión baja, la resistencia térmica domina el rendimiento. En aplicaciones de línea de alta adherencia, la conductividad térmica domina el rendimiento. En la línea de enlace medio hay una influencia mixta.

 

Conductividad térmica (TC)

TC es una medida de la transferencia de calor entre el Material 1 y el Material 2, expresada en unidades de W/mK (consulte la Figura 1). Cuanto más gruesa es la capa de compuesto térmico, mayor es la influencia de la conductividad térmica. Ejemplos: Cobre 385, acero 50,4, vidrio 0,80, TIM 0,6-8,0 y madera< 0.12.

 

Compuesto térmico: Conductividad térmica
Figura 1. Conductividad Térmica.  Cómo el compuesto térmico (material de interfaz) crea una
Trayectoria ininterrumpida y térmicamente conductora entre dos materiales.

 

Resistencia Térmica (TR)

TR es una medida de la caída de temperatura a través de una interfaz de materiales, expresada como° C/W. Los compuestos térmicos que tienen la mejor estructura humectante y de relleno pueden tener una resistencia térmica excepcionalmente baja con una conductividad térmica moderada. En aplicaciones de espesor bajo y medio, esta menor resistencia térmica puede mejorar en gran medida la transferencia de calor porque el acoplamiento térmico es más eficiente.

 

  ESPECIFICACIONES
Fórmula 52022 52050 52054 52055 52160 53053 53054
Gravedad Específica a 25° C 2.7 2.6 3.0 2.8 2.6 2.8 3.0
Drenaje 24 Hrs., %/ Peso 0.1 0.01 0.01 0.01 0.3 0.5 0.01
Evaporación:150C, 24 Hrs., %/ Peso 0.15 0.6 <2.0 1.0 0.5 0.5 <2.0
Conductividad Térmica: W/m °K 0.92 3.8 1.3 1.3 2 3.5 1.6
Resistencia Dieléctrica: V/mil 305 351 265 265 n/a 318 265
Constante Dieléctrica: 25° C, 1000Hz 4.5 4.92 5.02 5.02 n/a 5 5.02
Factor de Disipación: 25° C, 1000Hz 0.0029 0.0032 0.0022 0.0022 n/a 0.0027 0.0022
Resistividad del Volumen: Ohm-cm 1.65x10^14 1.0x10^13 2.0x10^15 2.0x10^15 sobre corriente 2.15x10^15 2.0x10^15
Temperatura de Operación: ° C -40 a 200 -40 a 200 -40 a 180 0 a 180 -40 a 200 -40 a 200 -40 a 180
Caudal: g/min 4 a 7 1 a 3 8 a 9 4.5 a 6.5 3 a 8 7 a 9 5 a 6
Línea de Pegado (Bond Line), mm (Mínimo) 0.0381 0.0508 0.0127 0.0127 0.0254 0.1270 0.0127
Viscosidad: 25° C kCps 460 350 470 620 230 1000 510
Viscosidad: 50° C kCps 400 60 410 550 170 400 470
Apariencia Tersa, Pasta semi blanca Pasta gris oscuro Tersa, Pasta blanca Tersa, Pasta blanca Tersa, Pasta gris Pasta Semi blanca Tersa, Pasta blanca
Vida Útil (Shelf Life) 1 año 1 año 1 año 1 año 1 año 1 año 1 año

 

 

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