Como otimizar sua aplicação de plasma para remover a oxidação de estruturas de chumbo e cobre
jan
31,
2023
A liga de cobre, um material de substrato comum no encapsulamento de circuitos integrados, oferece bom desempenho térmico e elétrico, boa capacidade de fabricação e é econômica. No entanto, ela apresenta alta afinidade com o oxigênio, o que pode causar oxidação e, consequentemente, delaminação, afetando a confiabilidade do produto.
Uma aplicação de plasma com parâmetros de processo, composição química do gás e configuração de eletrodos otimizados pode aumentar a taxa de remoção de óxido, limitar a descoloração da superfície, minimizar o tempo de processo, reduzir o risco de tratamento excessivo e problemas relacionados ao calor, além de melhorar a produtividade e o rendimento.
Uma aplicação de plasma com parâmetros de processo, composição química do gás e configuração de eletrodos otimizados pode aumentar a taxa de remoção de óxido, limitar a descoloração da superfície, minimizar o tempo de processo, reduzir o risco de tratamento excessivo e problemas relacionados ao calor, além de melhorar a produtividade e o rendimento.
Neste artigo, você aprenderá:
- Por que os parâmetros de processo e os equipamentos são importantes
- Como usar a química dos gases para melhorar os resultados
- Como escolher a configuração ideal do eletrodo