3D AOI, SPI 및 CMM을 위한 SQ7000+TM 멀티 기능

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3D AOI, SPI 및 CMM을 위한 SQ7000+TM 멀티 기능

다중 반사 억제®(MRS®) 센서 기술이 적용된 SQ7000+ 다기능 시스템은 고해상도, 고정밀, 고속 검사 및 계측을 제공하며 시장에서 유일하게 AOI, SPI 및 CMM을 인라인으로 수행할 수 있는 시스템으로 남아 있습니다. 

제품 비디오 SQ7000™+

개요


초고해상도, 5미크론 - 다중 반사 억제(MRS) 기술
SQ7000+는 생산 속도에서 계측 등급의 정확도를 구현하는 정교한 융합 알고리즘을 갖춘 노드슨의 독점적인 3D 센싱 기술로 구동됩니다. 그 결과 초고화질 3D 이미지, 고속 검사 및 계측, 수율 및 공정 개선이 가능합니다.

SQ7000+는 반짝이는 부품과 표면으로 인한 반사 기반 왜곡을 꼼꼼하게 식별하고 제거함으로써 고급 MRS 센서 기술로 탁월한 정확도를 제공합니다. 정확한 측정을 위해서는 다중 반사를 효과적으로 억제하는 것이 중요합니다. SQ7000+에 통합된 새로운 초고해상도 5미크론 MRS 센서는 가장 까다로운 요구 사항을 가진 고급 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었습니다.
고급 애플리케이션을 위한 조립 및 공정 개선을 위한 검사 및 계측 솔루션
MRS 기술이 적용된 SQ7000+는 고급 패키징, 미니/마이크로 LED, 자동차, 의료, 군사, 항공우주 및 첨단 전자 제품을 위한 고급 SMT 애플리케이션, 008004/0201 솔더 페이스트 검사(SPI), 소켓 계측 및 품질과 신뢰성이 중요한 기타 고급 좌표 측정(CMM) 애플리케이션을 포함한 하이엔드 애플리케이션에 이상적입니다.
직관적이고 사용하기 쉬운 소프트웨어 - 더 스마트하고 빠른 검사 지원
여러 수상 경력을 자랑하는 SQ7000+ AOI 소프트웨어는 직관적인 인터페이스와 3D 이미지 시각화 도구가 포함된 멀티터치 컨트롤로 설계된 더욱 강력하면서도 매우 간단한 소프트웨어 제품군입니다. 초고속 프로그래밍 기능으로 사용 편의성을 완전히 새로운 차원으로 끌어올렸으며 설정 속도를 크게 높이고 프로세스를 간소화하며 교육 노력을 줄이고 작업자 상호 작용을 최소화하여 시간과 비용을 절약할 수 있습니다.

오토티치, 오토튠, 오토디파인 등 새로운 기능으로 프로그래밍 및 튜닝 속도를 높여 설정 속도를 높이고 프로세스를 간소화할 수 있습니다. AI²(자율 이미지 해석) 기술은 조정할 매개변수나 튜닝할 알고리즘 없이도 간편하게 사용할 수 있습니다. 또한 결함을 예측하거나 편차를 미리 정의할 필요도 없습니다. AI²는 풍부한 데이터가 사전 로드된 라이브러리와 자동화된 스크립트를 기반으로 모델을 수집하고 업데이트하는 자동화된 스크립트를 통해 이 모든 작업을 수행합니다. AI²를 사용하면 가장 포괄적인 기능 목록을 검사하고 가장 다양한 결함을 식별할 수 있습니다. AI²는 단 한 번의 패널 검사로 정밀한 판별을 제공하므로 다품종 대량 생산 애플리케이션에 완벽한 솔루션입니다.
더 빠르고 정확한 좌표 측정(CMM) 제품군
좌표 측정 도구의 종합적인 소프트웨어 제품군인 NordsonCMM™은 동일 평면성, 거리, 높이, 데이텀 X, Y 등 모든 중요 지점에 대해 기존 CMM보다 훨씬 빠르게 100% 계측 등급의 매우 정확한 측정을 제공합니다. 일반적으로 여러 번 조정해야 하는 느리고 엔지니어링 리소스 집약적인 기존 좌표 측정기(CMM)와 달리 복잡한 애플리케이션 프로그래밍을 위한 세계 최초의 인라인 CMM 시스템을 사용하면 빠르고 쉽게 설정할 수 있습니다.

사양 개요


점검 속도 16cm²/초(2D+3D)
PCB 크기

최소: 50 x 50mm(2 x 2인치),

최대: 420 x 320mm(16.5 x 12.5인치)

해상도 XY / Z

5µm / 0.1µm

최대 무게(PCB 또는 샘플) 10kg
점검 대상 구성 요소 유형 표준 SMT(칩, J 전극선, 걸윙, BGA 등), 관통 구멍, 이형, 클립, 커넥터,
헤더 핀 등
솔더 조인트 및 기타 결함 골드 핑거 오염, 솔더 과잉, 솔더 부족, 브리징, 관통 구멍 핀
최소 구성 요소 크기 0201mm(008004인치)
구성 요소 높이 공차 상단: 20mm, 하단: 50mm
시야(FOV)

25 x 25mm

최소/최대 형상 높이: 최소 10µm, 최대 400µm(사양 기준), 2.4mm 가능
구성 요소 결함 누락, 양극, 묘비 형상, 게시판 형상, 뒤집힘, 잘못된 부품, 개략적 본체 및 전극선 손상 등
좌표 측정
기능
라인 / 거리 / X,Y / 라인 중간, 지점 간 / 회귀 이동, 기준점 X,Y / LSF X,Y 오프셋,
X,Y 오프셋 / 값 / 위치 / X,Y 값 목록, 높이 / 국지적 높이 / 회귀 / 반경, 동일평면성 / 평면까지의 거리 / 두 번째 순서 피팅, 차이 / 절대 / 2sqrt / VC, 최대 / 최소 / 평균 / 시그마 / 더하기 / 빼기 / 다중

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