고객 성공: Powertech Technology Inc.(PTI)가 Nordson과 협력하여 패널 레벨 패키징을 발전시킵니다.
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20,
2025
Powertech Technology Inc.(PTI)가 Nordson과 협력하여 패널 수준 패키징용 언더필을 개발하고 수율 99% 이상 달성
세계 최고의 OSAT(아웃소싱 반도체 조립 및 테스트) 기업 중 하나인 Powertech Technology Inc.(PTI)는 Nordson의 업계 최고 ASYMTEK Vantage® 시리즈 유체 분배 시스템과 전문적인 애플리케이션 지원을 활용하여 패널 수준 패키징(PLP)에서 99% 이상의 수율을 달성했습니다.
반도체 산업이 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 칩렛 기반 아키텍처의 경계를 넓혀가고 있는 가운데, PLP는 대규모 패키지를 대량으로 비용 효율적으로 처리하는 차세대 기술입니다. 하지만 300mm 웨이퍼에서 패널로의 전환은 간단하지 않습니다. 뒤틀림, 유체 흐름 제한, 공정 복잡성 증가로 인해 수율과 처리량가 위협받고 있습니다.
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- PTI가 510 x 515mm 패널의 PLP 프로세스를 최적화하여 확장성을 높인 방법
- Nordson의 정밀 기술이 어떻게 뒤틀림을 완화하고 유체 흐름을 최적화했는지
- 더 큰 효율성을 위해 사이클 시간을 약 30% 단축하는 데 사용된 기술
- 대규모로 고품질의 보이드 없는 언더필 결과를 달성한 구성 및 애플리케이션 세부 사항
PLP로 고급 패키징 공정을 확장할 준비가 되셨나요?
언더필 문제로 인해 진행 속도가 느려지지 않도록 하세요. Nordson의 정밀 PLP 분배 솔루션과 전문적인 애플리케이션 엔지니어링 지원을 통해 자신감을 가지고 고급 포장 애플리케이션을 확장할 수 있습니다.
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