개요

Quantum® Q-6800 시리즈는 자동차, PCBA 및 다양한 전자 조립 애플리케이션을 위한 배치 및 인라인 디스펜싱을 통해 탁월한 품질, 속도, 유연성 및 가치를 제공합니다.

최소한의 리드 타임으로 유체 디스펜싱 시스템을 얻으려면 표준 시스템 패키지를 선택하십시오.

퀀텀 시리즈:

• 다양한 인쇄물 크기를 위한 넓은 투약 영역(423 x 458mm)
• CSP, BGA 및 보드 레벨 언더필 지원
• 표면 실장 접착제, 모서리 및 가장자리 접착, 댐 및 채우기, 포팅 및 캡슐화, 전도성 에폭시 및 케이스 조립 애플리케이션을 지원합니다.
• 듀얼 액션 디스펜싱으로 향상된 처리량
• 수율 증가를 위한 특허받은 폐쇄 루프 공정 제어
• 기능이 풍부한 Fluidmove® 디스펜싱 소프트웨어
  

시스템 패키지를 선택하세요:

• 필수적인 – 자동차, PCBA 및 다양한 전자 조립 애플리케이션을 위해 설계된 경제적으로 효율적이고 안정적인 단일 밸브 디스펜싱 솔루션입니다.
• 생산력 – 듀얼 액션 디스펜싱 및 사전 대기열 프로세스 기능으로 처리량를 가속화합니다. 투약 두 가지 재료를 동일한 부품에 듀얼 액션으로 적용하여 처리량를 최대 25%까지 증가시킵니다.
• 생산성 플러스 – 두 가지 재료의 이중 동작 분배로 처리량 속도가 빨라지고 대기열 전후 처리는 운송 시간을 줄여 생산성을 극대화합니다.

지원되는 장비 및 소프트웨어:

• DV-0x 시간 압력 밸브
• 질량 유량 교정(MFC)
• 이중 레인 디스펜싱
• CPJ+를 사용하여 프로그래밍 가능한 유체 밸브 압력
• 레이저 높이 센서
• 대기열 전 및 후 분배