MARCH FlexTRAK® 시리즈

FlexTRAK 플라즈마 처리 시스템은 높은 처리량을 제공합니다. 첨단 반도체 패키징을 위한 스트립형, 인라인 보트 가공 응용 프로그램. 시스템 세부정보를 보려면 데이터 시트를 다운로드하세요.

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데이터 시트 (FlexTRAK SHS) - EN

데이터 시트 (FlexTRAK 2-MB) - EN

개요

FlexTRAK/FlexTRAK-S, FlexTRAK-CD/FlexTRAK-CDS, FlexTRAK-2MB 및 FlexTRAK-SHS 시스템은 다양한 플라즈마 세척, 표면 활성화, 접착력 향상 용도.

다음과 같은 경우 최소한의 리드 타임으로 새 시스템을 받게 됩니다. 표준 시스템 패키지를 선택합니다.

탁월한 균일성, 플라즈마 효율, 처리량 및 확장성을 위해 전도성 전극의 경우 높은 레일에서 직접 처리하거나 절연 전극에서 직접 처리하기 위한 최첨단 F3 플라즈마 챔버 기술입니다.
가용성 챔버 구성은 다이 부착, 와이어 본드, 몰딩 및 캡슐화, 언더필 적용 전에 오염 제거, 에칭 및 표면 활성화를 지원합니다.
시스템은 리드 프레임, 캐리어, Jedec/Auer® 보트, 스트립 및 라미네이트를 포함한 다양한 폼 팩터를 수용합니다.

필수 – 고급 반도체 패키징 응용 분야를 위한 마이크로전자 부품을 균일하게 처리하는 소형 자동화 시스템입니다. 낮은 유지 관리 및 신뢰성으로 탁월한 소유 비용을 제공합니다. Essential 시스템 패키지는 모든 FlexTRAK 시스템에서 사용할 수 있습니다.
생산성 – 완전 자동화된 플라즈마 처리와 얇거나 뒤틀린 스트립에 최적화된 고급 걸림 감지 기능을 통해 처리량 및 생산량을 가속화합니다. 생산성 시스템 패키지는 FlexTRAK-SHS 시스템에 사용할 수 있습니다.

FlexTRAK	FlexTRAK-S	FlexTRAK 및 FlexTRAK-S는 콤팩트한 설치 공간에서 반도체 패키징 용도의 스트립형 부품에 대한 고처리량 플라즈마 처리를 제공합니다.
FlexTRAK-2MB		FlexTRAK-2MB는 보트, 트레이 또는 기타 운반대에 담긴 마이크로전자 소자를 대량으로 인라인 처리하도록 설계되었습니다.
FlexTRAK- CD	FlexTRAK-CDS	FlexTRAK-CD 및 FlexTRAK-CDS는 반도체 패키징 용도로 스트립형 부품에 대한 고처리량 플라즈마 처리를 제공합니다.
FlexTRAK-SHS		FlexTRAK-SHS는 대용량 F3-S 챔버를 통해 완전 자동화 기능을 제공하여 균일성과 생산성을 높여줍니다.