I sistemi MaxVIA, MaxVIA-Plus e ModVIA offrono varie funzionalità di pulizia al plasma, attivazione della superficie e miglioramento dell'adesione per adattarsi alle applicazioni VIA cieche e a foro passante.

Riceverai il tuo nuovo sistema con tempi di consegna minimi se scegli un pacchetto di sistema standard.

La serie VIA:

• Il design dell'elettrodo ad alto flusso (HFE) con un circuito di raffreddamento a temperatura controllata offre un'uniformità di trattamento al plasma superiore per applicazioni su pannelli PCB, desmear, pulizia della piattaforma di atterraggio, etchback e Aghi flessibili e su circuiti stampati rigidi.
• Il basso consumo di gas CF4 per le applicazioni desmear ed etchback contribuisce al costo di proprietà più basso della loro categoria.
• Un unico involucro salvaspazio ospita il sistema del vuoto, la camera al plasma, il controllo Industria elettronica e l'alimentazione Alimentazione.
• I sistemi possono ospitare pannelli di varie dimensioni e sono ideali per ambienti ad alto volume, a basso volume e ad alta miscelazione.

Scegli un pacchetto di sistema:

• Essenziale – Questi sistemi essenziali di trattamento al plasma da 40 kHz offrono elevata ripetibilità e uniformità del processo e accettano tutti i gas comuni, inclusi CF4, ossigeno, azoto e argon.
• Produttività – Accelera portata e rendi con una configurazione di elettrodi power-power che consente a entrambi i lati del Substrato di ricevere un trattamento etchback eccezionalmente uniforme. Le tecnologie bilanciate di gestione del vuoto, del flusso di gas e della temperatura migliorano le prestazioni ottimali.