Panoramica

FlexTRAK/FlexTRAK-S, FlexTRAK-CD/FlexTRAK-CDS, I sistemi FlexTRAK-2MB e FlexTRAK-SHS si adattano a varie superfici di pulizia al plasma Applicazioni di attivazione e miglioramento dell'adesione.

Riceverai il tuo nuovo sistema con tempi di consegna minimi quando Scegli un pacchetto di sistema standard.

La serie FlexTRAK :

• Tecnologia all'avanguardia della camera al plasma F3 per l'elaborazione diretta o senza ioni su binari rialzati per un elettrodo conduttivo o direttamente su un elettrodo isolato per uniformità eccezionale, efficienza del plasma, portata e scalabilità.
• Le configurazioni della camera Aghi flessibili supportano la rimozione della contaminazione, l'incisione e l'attivazione della superficie prima delle applicazioni di fissaggio dello stampo, bonding del filo, stampaggio e incapsulamento e sottoriempimento.
• I sistemi si adattano a vari fattori di forma, tra cui lead frame, supporti, barche Jedec/Auer®, strisce e laminati.

Scegli un pacchetto di sistema:

• Essential – Un sistema automatizzato compatto che tratta in modo uniforme i componenti microelettronici per applicazioni avanzate di packaging di semiconduttori. La bassa manutenzione e l'affidabilità garantiscono un eccellente costo di proprietà. Il pacchetto di sistema Essential è disponibile per tutti i sistemi FlexTRAK.
• Produttività – Accelera portata e la resa con l'elaborazione al plasma completamente automatizzata e il rilevamento avanzato degli inceppamenti ottimizzato per strisce sottili o deformate. Il pacchetto del sistema Produttività è disponibile per il sistema FlexTRAK-SHS.