Une solution combinée pour une précision à haut débit jetting

L'approvisionnement de plusieurs fournisseurs est une entreprise compliquée.  Pour éviter cette complexité, les constructeurs se sont orientés vers l'assemblage électromécanique et l'utilisation de composants modulaires.  Les assemblages électromécaniques, tels que les assemblages de cardan de tête dans les disques durs et les modules de caméra dans les smartphones, sont utilisés pour effectuer des opérations indépendantes. Les modules individuels peuvent contenir une variété de composants uniques qui exécutent une foule de fonctions nécessaires.  La tendance à la modularisation apporte de nombreux avantages aux fabricants.  Réduction des coûts de la chaîne d'approvisionnement, accélération des délais de mise sur le marché, tests indépendants des modules pour une identification facile des défauts, intégration rapide des fonctionnalités et performances fonctionnelles sans compromis sont autant d'avantages.  L'application de Adhésif et de matériaux d'encapsulation préserve ces avantages, protégeant les composants électroniques des contraintes physiques, de la contamination et des ponts électriques.

Mais la tendance parallèle à la miniaturisation des produits et des composants pose des défis uniques pour le processus de distribution des fluides. Les applications de distribution doivent fournir des résultats précis et cohérents dans des formats très réduits.  Et pour faire avancer les objectifs de l'UPH, les applications doivent être rapides.  Nordson ASYMTEK a combiné une plate-forme leader du secteur, valve, et des capacités logicielles pour relever ces défis.

Faire progresser l'HUP

Pour atteindre un débit et un rendement élevés, les applications de distribution de fluides automatisées doivent suivre le rythme des processus de prélèvement et de placement (15 000 à 50 000 puces par heure), fournir du fluide dans des espaces étroits entre les composants et éviter les zones interdites (KOZ) dans les géométries étroites. Pour gérer ces exigences, Nordson ASYMTEK combine les capacités suivantes :

1. Plateforme : La Avantage ^®  et Spectre ^® toute la série les plates-formes de distribution de fluides sont spécialement conçues pour prendre en charge les processus de sous-remplissage, de remplissage de cavité, de fixation de matrice et d'encapsulation qui nécessitent des exigences de plus en plus petites Dosage cible, largeur de ligne et KOZ.
2. valve : Lorsqu'il est associé à une plate-forme de distribution, le IntelliJet ^® Système jetting fournit de petites tailles de points aussi petites que 1,5 µm et des largeurs de jet étroites rapidement et proprement, augmentant l'UPH et évitant la contamination au-dessus des puces et des composants voisins.  L'IntelliJet peut également projeter un fluide épais dans de très petites tailles de points avec une grande uniformité dimensionnelle, une exigence difficile pour tout valve.
3. Logiciel : Notre fonction logicielle Jet-on-the-Fly permet au valve de projeter du liquide lorsqu'il survole les emplacements de distribution. Avec Jet-on-the-Fly, la distribution de points débit est largement augmentée car le jet ne décélère pas, ne s'arrête pas, Dosage et n'accélère pas entre les emplacements Dosage.  Cette fonctionnalité peut augmenter débit de 2 à 6 fois par rapport à jetting avec un arrêt complet à chaque emplacement de distribution.

Lire le livre blanc dans la colonne de droite pour savoir comment nous avons combiné ces capacités pour fournir trois solutions client : l'encapsulation de la lentille optique, la fixation et le sous-remplissage du capteur d'image du module de caméra, et l'application d'une limite non conductrice Adhésif pour un actionneur de disque dur. 

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