Le principal fournisseur de fabrication de circuits intégrés atteint un rendement de 99,66 % pour le sous-remplissage de CoW avec Nordson

Le matériau de sous-remplissage est utilisé dans les processus Chip-on-wafer (CoW) pour lier les puces directement à une plaquette, minimisant ainsi la contrainte sur les joints de soudure et offrant une stabilité thermique et mécanique qui protège le boîtier. Les exigences de réduction des coûts et de miniaturisation remettent en question le processus de sous-remplissage de CoW de manière exponentielle.
Découvrez comment ce fournisseur de services technologiques et de fabrication de circuits intégrés a augmenté le rendement CoW de 3,3 %, passant de 96,47 % à 99,66 % avec Nordson pour faire progresser l'application de sous-remplissage de son client.

Étude de cas :

Le principal fournisseur de fabrication de circuits intégrés atteint un rendement de 99,66 % pour le sous-remplissage CoW avec la série Forte® et le système IntelliJet® jetting.