Fornecedor líder de fabricação de IC alcança rendimento de 99,66% para preenchimento insuficiente de CoW com a Nordson

O material underfill é usado em processos Chip-on-wafer (CoW) para unir chips diretamente a um wafer, minimizando o estresse nas juntas de solda e oferecendo estabilidade térmica e mecânica que protege a embalagem. As demandas de redução de custos e miniaturização desafiam exponencialmente o processo de subenchimento de CoW.
Saiba como este fornecedor de serviços de tecnologia e fabricação de IC aumentou o rendimento de CoW em 3,3%, de 96,47% para 99,66%, com a Nordson para avançar na aplicação de subenchimento de seus clientes.

Estudo de caso:

Fornecedor líder de fabricação de IC alcança rendimento de 99,66% para preenchimento insuficiente de CoW com a série Forte® e sistema IntelliJet® jateamento.