Il principale fornitore di produzione di circuiti integrati ottiene un rendimento del 99,66% per il riempimento insufficiente di CoW con Nordson

Il materiale Underfill viene utilizzato nei processi Chip-on-wafer (CoW) per legare i chip direttamente a un wafer, riducendo al minimo lo stress sui giunti di saldatura e offrendo stabilità termica e meccanica che protegge il package. La riduzione dei costi e le esigenze di miniaturizzazione mettono a dura prova il processo di underfill del CoW.
Scopri come questo fornitore di servizi tecnologici e di produzione di circuiti integrati ha aumentato la resa CoW del 3,3%, passando dal 96,47% al 99,66%, con Nordson per migliorare l'applicazione di underfill dei suoi clienti.

Argomento di studio:

Il principale fornitore di produzione di circuiti integrati ottiene una resa del 99,66% per il riempimento insufficiente di CoW con la serie Forte® e il sistema IntelliJet® a getto.