Probador de bonos automatizado 4600
Mejore la confiabilidad y productividad mientras reduce la influencia humana.
Visión general
El 4600 Bondtester es un sistema de sobremesa diseñado para realizar automáticamente procedimientos de prueba complejos sin necesidad de intervención del operador. El sistema puede completar automáticamente patrones de prueba de corte y tracción con diferentes orientaciones de enlaces, mientras registra imágenes de modo de falla al finalizar.
Especificaciones de un vistazo
| Pruebas | |
|---|---|
Modos de prueba Fuerza de prueba Cartucho multifunción (MFC) Imágenes Monitoreo de procesos |
Manual + automatización de asistencia de cámara dual 0,01 gf - 50 kgf Tiro, corte + CBP disponible Enfoque automático + Imagen de superficie compuesta (CSI) ID de modo de falla automática + detección de cables |
| Automatización | |
|---|---|
Manipulación de muestras Trazabilidad Programación Torre de luz Comunicación de fábrica |
Carga automática de obleas + tiras Oblea OCR + ID de tira Transferencia de patrones + importación de archivos 3 colores incluidos SECS/GEM opcionales& RS 232 |
| Rendimiento del eje | |
|---|---|
Precisión de paso atrás (dependiente de la fuerza) Precisión del sistema (dependiente de la fuerza) Viaje del eje Velocidad y resolución XY Resolución de velocidad Z |
+/- 0,25 μm +/- 0,10% - 0,05 % FSL 450 mm x 410 mm x 75 mm Hasta 70 mm/s, 100 nm 5 mm/s, 250 nm |
| Instalación | |
|---|---|
Footprint (W x D x H) Weight Power Supply Pneumatic supply Vacuum supply (4600-W only) |
1075mm x 920mm x 1000mm 140 kg 90-264 V, CA monofásico Barra mínima 4.0 Mín. 500 mm Hg |
Life with Automation
Integridad de datos con automatización
Cargue grandes lotes de muestras y Benefíciese del manejo robótico para cargar, alinear y transferir cada dispositivo a la probador de bonos
Mejorar el ROI de la herramienta
Comience la prueba y luego atienda a otros trabajar mientras el sistema automáticamente completa pruebas de lotes grandes. Las pruebas pueden ser controlado y los datos exportados usando Protocolos SECS/GEM integrados con tu fabrica
Máxima seguridad del producto
Usando el manejo robótico con vacío usted puede cargar y descargar su producto de manera segura y proteger de errores de manejo y daño. No hay riesgo de perder un lote y no hay necesidad de repetir una prueba.
UPH máximo
Manipulación de casetes completamente integrada y capacidades de mapeo combinadas con el mapeo de dispositivos ofrece el máximo eficiencia. Logre resultados uniformes de UPH 24/7 independientemente de quién esté operando el dispositivo.
Data that correlates
DataSync™
- Save costs and improve ROI - cartridges from older systems are compatible with the latest mainframes
- Guarantee data correlation - results correlate across all platforms from the 4000 Series to the 4800 INTEGRA™
- Seamless transition - no adaptors or cartridge alterations needed
- New mainframes are designed to accommodate new and old cartridge technology
Paragon - Su software de automatización
- GUI asistida por automatización
- Construir en la lista de verificación& ayuda
- Vistas de múltiples ventanas
- Imágenes virtuales esquemáticas mostradas
Solicitud
<p>Los sistemas electrónicos tienen una gama de requisitos de prueba que incluyen tracción de cable, corte de bola, corte de matriz y<span style="font-size: 20px; background-color: initial;"> cizalla de montaje en superficie. Las baterías para la industria del automóvil deben garantizar el máximo nivel de seguridad.</span></p>
Microelectrónica
Pruebe cada interconexión o muera
- Leadframes y tiras
- Paquete de sustratos
- BGA
- MEM
Batería
Para sistemas de batería, el intercell la tecnología de conexión requiere Pruebas mecánicas en:
- Cinta de alambre
- A la barra colectora
- Soldadura de pestaña
- Modo destructivo (prueba de muestra)
- Modo no destructivo (100% de prueba)
Nivel de oblea
Pruebe obleas de 2 pulgadas a 8 pulgadas
- Silicio, vidrio, laminado, compuesto, compuesto y obleas alabeadas
- Pilares y protuberancias <50 µm
- Prueba en cualquier dirección con el cartucho de corte rotacional
Cartucho multifuncional
Nordson T& yo La tecnología de cartuchos es intercambiable entre cada uno de nuestros sistemas, lo que permite que los nuevos datos se correlacionen con datos de hasta 20 años de antigüedad.
Preguntas frecuentes: Fiabilidad de los contactos en las pruebas de semiconductores de alta densidad.
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P: ¿Por qué es tan importante la fiabilidad del contacto en los dispositivos semiconductores modernos?
A medida que los dispositivos semiconductores se vuelven más pequeños y complejos, la fiabilidad de las interconexiones microscópicas se vuelve esencial para garantizar un rendimiento constante, la seguridad y la durabilidad a largo plazo. Incluso los defectos menores pueden provocar fallos importantes a lo largo del ciclo de vida de un producto.
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P: ¿Qué son las interconexiones en los dispositivos semiconductores?
Las interconexiones son diminutas vías conductoras que permiten el flujo de señales, energía y datos entre los componentes. Constituyen la base de todo dispositivo semiconductor y son cruciales para su funcionamiento general.
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P: ¿Cómo afecta la miniaturización a la fiabilidad de las interconexiones?
La miniaturización reduce las dimensiones de las interconexiones a tan solo unas pocas micras, al tiempo que aumenta su densidad. Esto los hace más susceptibles a la variabilidad en los materiales y los procesos de fabricación, lo que aumenta el riesgo de defectos.
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P: ¿Qué es la prueba de unión?
La prueba de unión es un método utilizado para medir la resistencia mecánica de las interconexiones mediante la aplicación de una fuerza controlada. Proporciona información cuantitativa sobre la integridad de los enlaces y ayuda a identificar conexiones débiles en las primeras etapas de la producción.
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P: ¿En qué se diferencia la prueba de adherencia de los métodos de inspección tradicionales?
Si bien las técnicas de inspección detectan defectos visibles o estructurales, las pruebas de unión evalúan la resistencia real de las interconexiones, lo que ofrece una visión más profunda de la fiabilidad a largo plazo.
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P: ¿Por qué se considera la prueba de unión un punto de control crítico?
Las pruebas de unión verifican directamente la resistencia de la conexión, lo que ayuda a los fabricantes a prevenir fallos en el campo, mejorar el rendimiento del producto y garantizar que los dispositivos cumplan con los requisitos de fiabilidad durante toda su vida útil.
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P: ¿Qué desafíos plantean las tecnologías de embalaje avanzadas?
Los métodos de embalaje avanzados, como FOWLP y el apilamiento 3D, introducen interacciones complejas entre los materiales y variaciones de tensión, lo que dificulta el mantenimiento de una calidad de unión uniforme y requiere métodos de prueba más precisos.
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P: ¿Por qué son importantes los sistemas automatizados de prueba de enlaces?
La automatización mejora la precisión, la repetibilidad y el rendimiento de las mediciones, al tiempo que reduce el error humano. También permite una mejor trazabilidad y una optimización de procesos basada en datos.
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P: ¿Cómo está transformando la IA las pruebas de bonos?
La IA de Nordson Intelligence mejora las pruebas de unión al permitir una clasificación de fallos más rápida y consistente, identificar patrones en los datos y ayudar a detectar riesgos del proceso en una etapa más temprana del ciclo de producción.
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P: ¿Cuál es el futuro de las pruebas de unión en la fabricación de semiconductores?
Las pruebas de fianzas están evolucionando hacia un proceso inteligente basado en datos. Los sistemas futuros combinarán mediciones de precisión, muestreo adaptativo, automatización y análisis avanzados para dar soporte a las tecnologías de semiconductores de próxima generación.
Resources & Downloads
"No es tan fácil ceder el control. Esto tiene que construirse lentamente. Lo que antes se hacía a mano", informa Mesut Aksu, "ahora se lleva a cabo con tecnología de rayos X. Por lo tanto, tengo que confiar mis productos a la tecnología". Sin embargo, ahora el 80% de los productos deben salir el mismo día. Si los empleados contaran manualmente, todo el proceso por función tomaría entre cuatro y cinco minutos. Con Assure™, el conteo de carretes toma menos de 10 segundos, sin importar qué tan grande sea o qué forma tenga el contenedor. Si se escanean cuatro carretes a la vez, solo toma 20 segundos
"Siempre fue imprescindible una expansión constante del rendimiento combinada con grandes inversiones en equipos y procesos de última generación. Porque tenemos que estar preparados hoy para lo que nuestros clientes esperarán de nosotros mañana"