Materiales de interfaz térmica (TIM)

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TIM: Silicone-Free Thermal Interface Material
TIM: With 794TC Auger Valves on E Series Dispensing Thermal Compound Pattern on PCB -Components
E Series: Dispensing Gray Thermal Compound Pattern with 794TC

Materiales de interfaz térmica (TIM)

Los compuestos térmicos sin silicona se utilizan en una amplia gama de aplicaciones electrónicas y electromecánicas porque son resistentes a la degradación por ciclos térmicos. Los compuestos térmicos están formulados para proporcionar una excelente transferencia de calor. No son peligrosos y cumplen las normas RoHS y REACH (sin plomo). Su larga estabilidad garantiza que no se secarán, endurecerán ni fundirán en condiciones normales de uso.

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Visión general


Los compuestos térmicos sin silicona se utilizan en una amplia gama de aplicaciones electrónicas y electromecánicas porque son resistentes a la degradación por ciclos térmicos. Los compuestos térmicos están formulados para proporcionar una excelente transferencia de calor. No son peligrosos y cumplen las normas RoHS y REACH (sin plomo). Su larga estabilidad garantiza que no se secarán, endurecerán ni fundirán en condiciones normales de uso.

 

Referencia nuestra Guía de selección de compuestos térmicos a continuación para comparar fácilmente las características clave de nuestras fórmulas más populares. Las hojas de datos de las fórmulas individuales destacan las características y ventajas junto con los detalles técnicos.

  ESPECIFICACIONES
Fórmula 52022 52050 52054 52055* 52160 53053 53054
Gravedad Específica a 25° C 2.7 2.6 3.0 2.8 2.6 2.8 3.0
Drenaje 24 Hrs., %/ Peso 0.1 0.01 0.01 0.01 0.3 0.5 0.01
Evaporación:150C, 24 Hrs., %/ Peso 0.15 0.6 <2.0 1.0 0.5 0.5 <2.0
Conductividad Térmica: W/m °K 0.92 3.8 1.3 1.3 2 3.5 1.6
Resistencia Dieléctrica: V/mil 305 351 265 265 n/a 318 265
Constante Dieléctrica: 25° C, 1000Hz 4.5 4.92 5.02 5.02 n/a 5 5.02
Factor de Disipación: 25° C, 1000Hz 0.0029 0.0032 0.0022 0.0022 n/a 0.0027 0.0022
Resistividad del Volumen: Ohm-cm 1.65x10^14 1.0x10^13 2.0x10^15 2.0x10^15 sobre corriente 2.15x10^15 2.0x10^15
Temperatura de Operación: ° C -40 a 200 -40 a 200 -40 a 180 0 a 180 -40 a 200 -40 a 200 -40 a 180
Caudal: g/min 4 a 7 1 a 3 8 a 9 4.5 a 6.5 3 a 8 7 a 9 5 a 6
Línea de Pegado (Bond Line), mm (Mínimo) 0.0381 0.0508 0.0127 0.0127 0.0254 0.1270 0.0127
Viscosidad: 25° C kCps 460 350 470 620 230 1000 510
Viscosidad: 50° C kCps 400 60 410 550 170 400 470
Apariencia Tersa, Pasta semi blanca Pasta gris oscuro Tersa, Pasta blanca Tersa, Pasta blanca Tersa, Pasta gris Pasta Semi blanca Tersa, Pasta blanca
Vida Útil (Shelf Life) 1 año 1 año 1 año 1 año 1 año 1 año 1 año

*Se limpia fácilmente con agua

Mecánica de la Transferencia de Calor

Elegir el mejor compuesto térmico requiere cierta comprensión de la mecánica de la transferencia de calor y cómo el grosor de la capa del compuesto térmico, el grosor de la línea de unión, influye en la elección del producto.


GV Series: Dispensing TC onto Conveyor Close-up Image

Grosor de la línea de unión


La línea de bonos se puede dividir en tres categorías:

  • Bajo, a menos de 75 μm
  • Medio, de 75 a 250 μm
  • Alto, a más de 250 μm

.

Conductividad y Resistencia


Hay dos características críticas de rendimiento térmico: Conductividad Térmica (TC) y Resistencia Térmica (TR). En aplicaciones de línea de unión baja, la resistencia térmica domina el rendimiento. En aplicaciones de línea de alta adherencia, la conductividad térmica domina el rendimiento. En la línea de enlace medio hay una influencia mixta.
TIM: Dispensing on PCB
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Recursos & Descargas


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