Soldadura en pasta SolderPlus
Las pastas dosificadoras SolderPlus® se utilizan cuando se necesitan uniones de soldadura pero no es posible imprimir y el hilo de soldadura no es práctico ni eficaz. Nordson EFD también ofrece una línea completa de pastas de soldadura imprimibles.
Visión general
Cuando se necesitan juntas de soldadura pero no es posible imprimir y el alambre de soldadura no es práctico ni eficiente, nuestra pasta dosificadora SolderPlus® es la solución. Como líder mundial en soluciones de dosificación, Nordson EFD ha desarrollado una familia de soldaduras en pasta de alta calidad específicamente formuladas para aplicaciones de dosificación.
Cuando se combinan con nuestros dispensadores de sobremesa, válvulas dosificadoras, y robots, las soldaduras en pasta de Nordson EFD pueden proporcionar una solución completa para sus aplicaciones de dosificación.
Beneficios
- Disponible en formulaciones no limpia, RMA, RA y soluble en agua
- Sin atascos, dosificación de arriba abajo de todo el barril
- Tamaño de depósito consistente
- Envasado en jeringas EFD para un mejor rendimiento de dosificación
- No se pierden depósitos
- Consistencia confiable de lote a lote
Pasta de impresión SolderPlus
Las pastas de soldadura imprimibles de SolderPlus están formuladas para su aplicación en placas de circuitos impresos mediante esténciles. El rendimiento fiable y las amplias ventanas de proceso ayudan a reducir los costes de fabricación al aumentar el rendimiento de la primera pasada y reducir los defectos, las repeticiones y los rechazos.
Las pastas de soldadura imprimibles están disponibles en una amplia gama de aleaciones y tamaños de partículas con y sin plomo, así como en muchas formulaciones de fundentes, incluidas las no limpias, RMA y solubles en agua con opciones sin halógenos ni haluros.
Beneficios:
- Larga duración de la pantalla
- Calidad constante de las piezas con buena definición de impresión
- Coherencia fiable entre lotes
.
| Las mejores soluciones SolderPlus | |
| Nombre del producto | Descripción del producto |
| NC 21 | NC 21 está optimizado para aplicaciones de dosificación. Está disponible en opciones de soldadura en pasta para dosificación y soldadura en pasta para impresión con todas las opciones de aleación anunciadas. También está disponible como fundente pasado. |
| NC 23 | NC 23 está optimizada para la impresión con una duración de 24 horas. Está disponible con todas las opciones de aleación anunciadas. |
| RA 41 | RA 41 es una formulación RA de uso general. Está disponible en opciones de pasta de soldar de dispensación y pasta de soldar de impresión con todas las opciones de aleación anunciadas. También está disponible como fundente en pasta. |
| RMA 03 | La RMA 03 está optimizada para la impresión con una duración de 24 horas. Está disponible con todas las opciones de aleación anunciadas. |
| RMA 04 | RMA 04 está optimizado para aplicaciones de dosificación. Está disponible en opciones de dispensado de pasta de soldadura y de impresión de pasta de soldadura. |
| WS 67 | WS 67 es una formulación WS de uso general. Está disponible en opciones de pasta de soldar para dosificación y pasta de soldar para impresión con todas las opciones de aleación anunciadas. También está disponible como fundente en pasta. |
| WS 70 | La WS 70 está optimizada para la impresión con una duración de 24 horas. Está disponible con todas las opciones de aleación anunciadas. |
| WS 71 | WS 71 está optimizado para aplicaciones de dosificación. Está formulado para una alta actividad de soldadura en acero inoxidable y muchas aplicaciones industriales. |
Guía de selección de SolderPlus
Consulte nuestra Guía de selección de pasta de soldadura para identificar las opciones de aleación y fundente adecuadas. Nuestros especialistas de producto pueden ayudarle a determinar la mejor solución para su aplicación, póngase en contacto con nosotros en [email protected] para obtener recomendaciones.
Opciones disponibles de SolderPlus
Formulaciones personalizadas
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Soldar a acero inoxidable
.
Sin plomo a baja temperatura
Formulaciones de pasta de soldadura
Existen muchas opciones posibles a la hora de formular una pasta de soldadura. Las pastas de soldadura de uso general de Nordson EFD satisfacen la mayoría de los requisitos de aplicación. Para requisitos especiales, EFD ofrece una gama de formulaciones especializadas. Póngase en contacto con su especialista en ventas de soldaduras de Nordson EFD para una consulta gratuita.
| GUÍA DE TEMPERATURA DE ALEACIÓN | |||||
| ALEACIONES DE PLOMO | ALEACIONES SIN PLOMO | ||||
| Aleación | Sólido (° C) | Líquido (° C) | Aleación | Sólido (° C) | Líquido (° C) |
| Sn43 Pb43 Bi14 | 144 | 163 | Sn42 Bi57 Ag1.0 | 137 | 139 |
| Sn62 Pb36 Ag2 | 179 | 189 | Sn42 Bi58 | 138E* | |
| Sn63 Pb37 | 183E* | Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5 | 217 | 219 | |
| Sn60 Pb40 | 183 | 191 | Sn96.3 Ag3.7 | 221E* | |
| Sn10 Pb88 Ag2 | 268 | 290 | Sn95 Ag5 | 221 | 245 |
| Sn10 Pb90 | 275 | 302 | Sn100 | 232MP** | |
| Sn5 Pb92.5 Ag2.5 | 287 | 296 | Sn99.3 Cu0.7 | 227E* | |
| Sn5 Pb95 | 308 | 312 | Sn95 Sb5 | 232 | 240 |
| Sn89 Sb10.5 Cu0.5 | 242 | 262 | |||
| Sn90 Sb10 | 243 | 257 | |||
| *Eutéctico: Solidus y Liquidus son iguales **PM – Punto de fusión | |||||
| TAMAÑO DEL POLVO | ||||||
| Tipo de polvo | Polvo Tamaño (micrón) |
Ala de gaviota Lanzamiento principal (mm / pulg.) |
Apertura cuadrada/circular (mm / pulg.) |
Dispensar Diámetro del punto (mm/pulgadas) |
General Sugerencia de propósito Medir |
Calibre de punta cónica |
| Yo | 45-75 µ | 0.65 / 0.025 | 0.65 / 0.025 | 0.80 / 0.030 | 21 | 22 |
| tercero | 25-45 µ | 0.50 / 0.020 | 0.50 / 0.020 | 0.50 / 0.020 | 22 | 25 |
| IV | 20-38 µ | 0.30 / 0.012 | 0.30 / 0.012 | 0.30 / 0.012 | 25 | 27 |
| V | 15-25 µ | 0.20 / 0.008 | 0.15 / 0.006 | 0.25 / 0.010 | 27 | |
| VI | 5-15 µ | 0.10 / 0.004 | 0.05 / 0.002 | 0.15 / 0.006 | 32 | |
Características de la pasta
Sin haluros
Ofrecemos una gama de pastas de soldadura sin haluros que cumplen las tendencias y normativas medioambientales.
Reflujo rápido
Nuestras pastas de soldadura de reflujo rápido no salpican cuando se calientan y funden mediante soldadura, plancha, inducción, láser, barra caliente y otros dispositivos de reflujo rápido.
Transferencia de agujas e inmersión
Pastas de soldadura que se aplican sumergiendo un componente o clavija en la pasta.
Residuo bajo
La cantidad de residuo de fundente que queda después del reflujo es menor que con las pastas de soldadura típicas.
Superficies difíciles de soldar
Pasta de soldar para metales difíciles de humedecer, como acabados de plomo Alloy42 y superficies muy oxidadas de componentes y placas envejecidas.
Relleno de huecos y/o superficies verticales
El fundente está diseñado para mantener la aleación en su lugar hasta alcanzar el estado líquido. Estas fórmulas son adecuadas para puentear huecos, rellenar agujeros y soldar juntas en superficies verticales.
Descripciones de pasta de soldadura y fundente
Para obtener más información sobre la selección de soldaduras, el blog Clearly Understanding Solder Paste Descriptions ofrece una guía detallada sobre las soluciones de soldadura de Nordson EFD.
Pasta de soldadura de alto rendimiento
Nordson EFD ofrece pasta dosificadora de soldadura SolderPlus con certificación ISO para la fabricación electrónica avanzada actual, incluidas las aplicaciones de esténcil.
Recursos & Descargas
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Hojas de datos & Guías
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Literatura
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Otros recursos
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Vídeos
Soluciones de soldadura en pasta de alto rendimiento
Nordson EFD ofrece SolderPlus con certificación ISO® pasta dosificadora de soldadura para la fabricación electrónica avanzada actual, PrintPlus® para aplicaciones de esténcil y FluxPlus™ pasta fundente
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