Comprender claramente las descripciones de la pasta de soldadura

Formulación y selección de soldaduras más fáciles

Hace 5.000 años, los antiguos mesopotámicos intentaron unir superficies metálicas utilizando un metal de aportación. En el año 3000 a.C., las espadas sumerias se ensamblaban mediante soldadura manual¹. Por desgracia, para muchos de los usuarios de soldaduras de hoy en día, comprender lo que hay dentro de su formulación de soldadura bien podría comunicarse en sumerio antiguo. Para contrarrestar la estructura bizantina de los formatos de soldadura, Nordson EFD ha creado un conjunto de reglas claras para describir las pastas de soldadura. Ahora, cada fórmula exclusiva de Nordson puede distinguirse fácilmente de las demás. Para los usuarios, esta descripción de las fórmulas les beneficia al proporcionarles un medio lógico e inequívoco de conocer la fórmula del flux, el método de aplicación, la aleación, el contenido metálico, el tipo de envase, la cantidad y el color del pistón que contiene cada producto.

Hace unos años, Nordson EFD creó esta nueva descripción de fórmula para que cada fórmula única pueda distinguirse fácilmente de otras químicas. La siguiente imagen muestra cómo se compilan los nombres de las soldaduras y cómo entender qué significa cada elemento del nombre de la soldadura.

Selección de soldadura

El enfoque de Nordson EFD para seleccionar una soldadura puede condensarse en un proceso de tres pasos:

• Seleccione su aleación
• Seleccione su flux
• Seleccione sus características especiales

Utilizando este enfoque, podrá especificar con facilidad y precisión la soldadura adecuada para sus necesidades. Naturalmente, existen detalles adicionales sobre el rendimiento de la aleación y el flux que no se tratan aquí y que pueden ser muy importantes en el proceso de selección. En estos casos, le recomendamos que se ponga en contacto con su especialista de ventas de soldaduras Nordson EFD para que le ayude a seleccionar la mejor pasta de soldadura para el trabajo. Si necesita ayuda en la selección de su soldadura porque tiene un requisito de rendimiento único, póngase en contacto con Nordson EFD aquí.

Paso 1: Seleccione su aleación

Elegir la aleación de soldadura adecuada es esencial para obtener los resultados deseados en el proceso de soldadura. Las aleaciones pueden ser con o sin plomo. Además, las temperaturas sólida y líquida de cada tipo de soldadura varían. Por último, las fórmulas de soldadura se desarrollan para satisfacer las necesidades de potencia de las características de la aplicación.

El primer paso es responder a estas tres preguntas:

• ¿Es necesario que su aleación no contenga plomo?
• ¿Existe algún requisito o limitación en cuanto a la temperatura de reflujo?
• ¿Qué tipo o tamaño debe tener la potencia para el elemento más pequeño de su aplicación?

Con plomo vs. sin plomo

Las aplicaciones actuales suelen exigir el uso de una aleación de soldadura con o sin plomo. En el caso de que requiera una aleación de soldadura sin plomo, un escenario común se debe a que el producto está incluido en la directiva de Restricción de Sustancias Peligrosas (RoHS); en otros casos, utilizar una soldadura sin plomo puede formar parte de un mandato corporativo.

En muchos casos en los que se requiere una soldadura con plomo para su aplicación, la razón es que la propia aplicación no se ajusta a la normativa RoHS porque los requisitos de temperatura de reflujo sólo pueden cumplirse con aleaciones de soldadura de alto contenido en plomo exentas en virtud de la normativa RoHS.

Temperatura de fusión

Cada aleación de soldadura tiene un intervalo de temperatura en el que pasa de estado sólido a líquido. Para definirlo mejor, el cambio de fase del estado sólido al estado líquido comienza cuando se alcanza el solidus y termina al alcanzar el liquidus. Por debajo de la temperatura del solidus, la aleación se encuentra en un estado 100% sólido. Entre los estados solidus y liquidus, existe una región denominada rango plástico. En el rango plástico, una parte de la aleación es sólida, pero la mayor parte de la soldadura es líquida. Además, las aleaciones se denominan eutécticas cuando el solidus y el liquidus son iguales.

En el proceso de humectación, el metal de la soldadura se funde con el metal de la placa de circuito impreso o los componentes. La soldadura se vuelve fluida y fluye a lo largo del componente y el sustrato, creando la unión soldada que requiere su proceso.

La humectación comienza a la temperatura de solidificación, pero la mejor humectación se produce a una temperatura máxima de 15 ºC o más por encima del estado de solidificación. Si es necesario que la unión soldada conserve su integridad física durante una operación posterior (posiblemente un segundo proceso de reflujo), la temperatura máxima de la operación posterior debe ser inferior a la temperatura de solidificación de la aleación.

Tamaño de las partículas

El último paso en la selección de una aleación consiste en elegir la distribución granulométrica adecuada. Los tamaños de las partículas se presentan utilizando referencias cruzadas a los requisitos típicos de impresión y dispensación. Las dimensiones indicadas para los tamaños de ala de gaviota, cuadrado/círculo y punto de dispensación representan la característica más pequeña recomendada para ese tamaño de polvo. Si la característica es menor, su aplicación requiere el tamaño de polvo inmediatamente inferior. Cuando un fabricante selecciona un tamaño de polvo demasiado grande, suele experimentar problemas de impresión y dispensación, lo que compromete la calidad. Utilizar un polvo más pequeño tiene un precio más elevado, pero cuando es necesario garantiza los mejores resultados de soldadura.

Paso 2: Seleccione su flux

Existen cinco categorías generales de fluxs. Cada uno está disponible con una gama de niveles de actividad, las cualidades de sus residuos y los métodos de limpieza necesarios para eliminar los residuos después del proceso de soldadura.

Las siguientes descripciones ofrecen información sobre lo que son las respectivas selecciones de flux, lo que hacen y cómo eliminar el residuo de cada fórmula de flux respectiva.

Selección de flujo

Rosin (R)

El decapante R se compone de colofonia y disolvente. El flux de colofonia tiene una actividad muy baja y sólo es adecuado para superficies fáciles de soldar. La clasificación IPC es ROL0. El residuo de R es duro, no corrosivo, no conductor, y se puede dejar encendido. El residuo puede eliminarse con un disolvente adecuado.

Colofonia levemente activada (RMA)

El flux RMA se compone de colofonia, disolvente y una pequeña cantidad de activador. La mayoría de los fluxs RMA tienen una actividad bastante baja y son más adecuados para superficies fácilmente soldables. La clasificación IPC suele ser ROL0, ROL1, ROM0 o ROM1. El residuo del flux RMA es claro y suave. La mayoría son no corrosivos y no conductores. Muchos flujos de RMA pasan la prueba de SIR como flujo de la Ninguno-Limpieza (NC). El residuo se puede quitar con un solvente apropiado.

Colofonia activada (RA)

El flux RA se compone de colofonia, disolvente y activadores agresivos. El flux RA tiene una actividad similar y mayor que el RMA para superficies moderada y altamente oxidadas. La clasificación IPC suele ser ROM0, ROM1, ROH0 o ROH1. A falta de pruebas que demuestren lo contrario, se supone que el residuo de flux RA es corrosivo. Los conjuntos sensibles a la corrosión o a la posibilidad de conducción eléctrica a través del residuo deben limpiarse lo antes posible después del montaje. Los residuos pueden eliminarse con un disolvente adecuado.

No limpio (NC)

El flux NC se compone de colofonia, disolvente y una pequeña cantidad de activador. El flux NC suele tener una actividad de baja a moderada y es adecuado para superficies fácilmente soldables. La clasificación IPC suele ser ROL0 o ROL1. El residuo NC es transparente, duro, no corrosivo, no conductor y está diseñado para dejarse en muchos tipos de ensamblajes. Los residuos pueden eliminarse con un disolvente adecuado. Algunos, pero no todos, los flujos del NC son más difíciles de quitar que los flujos de RMA.

Soluble en agua (WS)

El flux WS se compone de activadores, tixótropo y disolvente. El flux WS se presenta en una amplia gama de niveles de actividad, desde sin actividad hasta una actividad extremadamente alta para soldar incluso en las superficies más difíciles, como el acero inoxidable. La clasificación IPC comienza normalmente con OR para orgánico. Se presentan en niveles de actividad L, M, H y con un contenido de haluros de 0 ó 1. Por definición, los residuos pueden eliminarse con agua.

Como se ha explicado anteriormente, cada flux está disponible con una variedad de niveles de actividad, las cualidades de su residuo, y los métodos de limpieza requeridos para limpiarlo del proceso de soldadura. Ahora que conoce bien las características de los fluxes disponibles, está preparado para considerar las características especiales que puede requerir su formulación.

Paso 3: Seleccione sus características especiales

Las aplicaciones de soldadura difíciles suelen incluir características especiales. Algunos ejemplos de características de una aplicación exigente incluyen residuos restringidos, relleno de huecos, superficies verticales, reflujo rápido, transferencia de pines, inmersión, bajo contenido en vacíos y fundente trazable por UV.

Dos fórmulas de flux se comportan de forma muy diferente, a pesar de tener las mismas clasificaciones QQ-S-571E y J-STD-004. Las soldaduras con características especiales a menudo pueden resolver problemas de soldadura que las fórmulas sin estas características simplemente no pueden resolver.

Formulación sencilla de pasta de soldadura

Para fabricar productos de alta calidad es esencial seleccionar correctamente la pasta de soldadura. Esta descripción de la fórmula le beneficia al proporcionarle un medio lógico e inequívoco de conocer la fórmula del flux, el método de aplicación, la aleación, el contenido metálico, el tipo de envase, la cantidad y el color del pistón que contiene cada producto.

Para más información, visite

Guía de selección de soldadura

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¹Brady, George; et al. (1996). Manual de materiales. McGraw Hill. pp. 768–70. ISBN978-0-07-007084-4.