Cómo optimizar su aplicación de plasma para eliminar la oxidación de las placas de cobre y plomo

Cómo optimizar su aplicación de plasma para eliminar la oxidación de las placas de cobre y plomo

Nordson Electronics Solutions
ene. 31, 2023
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Plasma for Copper Lead Frames
La aleación de cobre, un material de sustrato habitual en el encapsulado de circuitos integrados, ofrece un buen rendimiento térmico y eléctrico, una buena capacidad de fabricación y es rentable. Sin embargo, tiene una gran afinidad por el oxígeno, lo que puede provocar oxidación y, en consecuencia, delaminación, lo que puede afectar a la fiabilidad del producto.

Una aplicación de plasma con parámetros de proceso, composición química del gas y configuración de electrodos optimizados puede aumentar la velocidad de eliminación del óxido, limitar la decoloración de la superficie, minimizar el tiempo de proceso, reducir el riesgo de sobretratamiento y de problemas relacionados con el calor, y mejorar el rendimiento y el rendimiento de producción.
 

En este documento, aprenderá:

  • Por qué son importantes los parámetros del proceso y el equipo
  • Cómo utilizar la química de los gases para mejorar los resultados
  • Cómo elegir la configuración ideal de los electrodos