传统的焊接测试 在低速条件下进行（焊接＜1 mm/s，拉拔＜5 mm/s）， 失效模式以焊料延性破坏为主。研究指出， 无铅焊点易在焊球—焊盘界面脆断， 该失效贯穿整个生命周期； 随着异构集成封装规模扩大， 脆断风险持续攀升。    脆性失效的影响甚至可能比单颗 FC-BGA 的损失更为昂贵。

Nordson 4000HS 焊接强度测试系统 需预设加速区， 令工具先提速后触球。 通过将 样品台按设定速度 自动回退至系统计算距离， 即可完成预加速。 焊接传感器覆盖行业 标准焊球与 C4 凸点的所有尺寸。

接头在制造及服役全过程中均处于 高应变速率影响. 近期, 接头“脆性断裂”成为关注焦点。 其性能退化 并导致服役后期失效, 部分源于制造工艺 缺陷。 高速测试比传统测试 更准确地模拟了这些条件。更有利于 识别潜在的未来故障。