热复合词典
一个 乙 C D 乙 F G H 我 Ĵ ķ 大号 米 ñ ○ 磷 问 R 小号 吨 ü 五 W X 是 Z
流血了
使用一段时间后，界面材料会从两个表面之间迁移出来。
粘合线厚度（BLT）
热界面材料（TIM）具有最小热阻的厚度。 厚度小于此值时，热阻不会发生变化。
介电常数
衡量物质相互隔离电荷的能力。 如果将一种材料用于严格绝缘的目的，最好具有较低的介电常数。
介电强度
作为绝缘体的材料的电气强度的量度。 介电强度定义为通过材料产生介电击穿所需的最大电压，并表示为每单位厚度的伏特。
耗散因数
在特定频率下，绝缘材料的容抗与其电阻之比的倒数。 它测量绝缘材料的低效率。
电阻率
一种内在属性，可量化给定材料对抗电流的强度。 低电阻率表示材料容易允许电流流动。
开尔文 (K)
开尔文（缩写 K），不太常称为开尔文度（符号，o K），是热力学温度的标准国际（SI）单位。 一开尔文正式定义为纯水（H 2 O）的冰点温度的 1/273.16 (3.6609 x 10 -3）。 一开尔文与一摄氏度的温度变化相同。
放气
当固体被加热或置于真空中时，从固体中释放出来的滞留气体。
泵出
看流血了.
热导率（温控）
通过热化合物从材料 1 到材料 2 的热传递测量，以 W/mK 为单位表示。 导热膏层越厚，对导热率的影响越大。 比例概念的例子： 铜 385、铝 237、硅 139、不锈钢 12.11 - 45.0、TIM 0.6-7.0、玻璃 ~1.0、木材<0.4。
热界面材料（TIM）
放置在两个零件之间以增强两个零件之间的热耦合的任何材料。 同义词： 导热膏、导热膏、导热凝胶、散热片膏、CPU 油脂、导热膏。 请参阅诺信 EFD 导热化合物产品。
热阻（TR）
从材料 1 到材料 2 的界面上的温降测量值，表示为°C/W。 具有最佳润湿和填料结构的导热膏可以具有极低的热阻和适中的热导率。 在中低厚度应用中，这种较低的热阻可以大大增强传热能力，超出最大体积热导率 TIM 的能力，因为热耦合更有效。
瓦特 (W)
国际单位制（SI）中电源的派生单位，以苏格兰工程师詹姆斯·瓦特（James Watt）命名（1736– 1819）。 单位定义为每秒 1 焦耳，可用于表示能量转换或传输相对于时间的速率。
W/mK
瓦特每米开尔文（度）的缩写。 这些是用来表示热导率的单位。
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