SolderPlus 焊锡膏

SolderPlus®点胶膏用于需要焊接点但无法印刷,且焊锡丝既不实用也不高效的情况。Nordson EFD还提供全系列可印刷焊膏。

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概述

当需要焊接点,但无法印刷,且焊锡丝既不实用也不高效时,我们的SolderPlus®点胶膏就是解决方案。作为点胶解决方案的全球领导者,Nordson EFD开发了一系列专为点胶应用配制的高品质焊膏。

Nordson EFD焊膏与我们的台式点胶机、点胶阀和机器人搭配使用,可为您的点胶应用提供完整的解决方案。

SolderPlus的可印刷焊膏专为通过模板在印刷电路板上应用而配制。可靠性能和广泛的工艺窗口有助于提高一次通过率、减少缺陷、返工和废品,从而降低制造成本。

可打印焊膏有多种无铅和含铅合金和粒度可供选择,还有多种助焊剂配方,包括免清洗、RMA和水溶性,以及无卤素和卤化物选项。

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顶级 SolderPlus 解决方案
产品名字	产品描述
NC 21	NC 21 针对点胶应用进行了优化。它可用于点胶锡膏和印刷锡膏,并可选配所有已公布的合金。它也可作为助焊剂使用。
NC 23	NC 23经过优化,适合24小时打印。它适用于所有广告中的合金选项。
RA 41	RA 41是一种通用RA配方。它可用于点胶和印刷焊膏,并适用于所有已公布的合金选项。它也可以作为焊膏助焊剂使用。
RMA 03	RMA 03经过优化,适合24小时打印。它适用于所有广告宣传的合金选项。
RMA 04	RMA 04 针对点胶应用进行了优化。它可用于点胶锡膏和印刷锡膏。
WS 67	WS 67 是一种通用型 WS 配方。它可用于点胶和印刷焊膏,并适用于所有已公布的合金。它也可作为焊膏助焊剂使用。
WS 70	WS 70经过优化,适合24小时打印。它可与所有广告中的合金选项搭配使用。
WS 71	WS 71 专为点胶应用进行了优化。它具有高活性,适用于不锈钢焊接和许多工业应用。

请参考我们的焊膏选择指南,确定合适的合金和助焊剂。我们的产品专家可以帮助您确定最适合您应用的解决方案,请通过[email protected]与我们联系,获取建议。

对于无法找到现成的配方来满足工艺需求的高难度应用，诺信 EFD 可以提供定制配方来实现理想的效果。无论是需要非标准合金还是经过改良的助焊剂，我们的化学专家都可以开发出具有特定性能特征的配方，最大程度地提高您的一次性合格率。

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诺信 EFD 的 WS 71D00 焊锡膏专为难以应付的潮湿表面（包括大多数 300 和 400 系列不锈钢表面）而设计。无需增加铜焊膏费用，只用焊锡膏便足以完成任务。

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诺信 EFD 为电子行业提供卓越的印刷和点胶低温无铅焊锡膏已长达 30 余年。我们的助焊剂针对温度敏感性产品进行了优化，在较低的回流温度下能发挥出色的性能。

让我们推荐一个适合您的应用的系统。设备推荐

在配制焊膏时,有多种选择。Nordson EFD 的通用焊膏能够满足大多数应用需求。对于特殊需求,EFD 提供一系列专业配方。请联系您的 Nordson EFD 焊料销售专家,免费咨询。