自动光学检测

Automated Optical Inspection and Metrology Systems for AOI, SPI & CMM

Automated Optical Inspection and Metrology Systems for AOI, SPI & CMM

Next-gen multi process systems with paramount speed, accuracy and resolution for improved yields and processes.
欢迎来到 AOI

先进的自动光学(AOI)、保形涂层和焊膏检测系统。


诺信测试& Inspection 是全球领先的自动光学检测系统供应商。 由具有成功历史的行业专家团队创建和管理,诺信测试&检测为市场带来了强大、经济高效的良率提升解决方案。 我们最先进的自动化光学、微电子、保形涂层和焊膏检测系统为我们的客户提供他们可以信赖的快速、准确的检测。 我们持续的使命是提供业内最先进的 AOI 解决方案,同时提供卓越的客户服务和支持。 我们屡获殊荣的 AOI 解决方案非常适合满足我们客户的独特需求。 我们致力于推进高质量的 AOI 解决方案,并不断追求卓越的客户服务。  诺信公司和诺信测试&检查致力于改善我们所有社区的生活质量。


我们的产品

Nordson TEST & INSPECTION 最新 AOI 产品

诺信自豪地推出的新产品能进一步完善其现有的一流产品组合


SE 3000 SPI 系统


 SE3000™SPI 系统 中的新型双模式 MRS 传感器为助焊剂检测专业应用提供极大的灵活性,其中一种模式用于高速检测,另一种模式用于高分辨率检测。这种新型传感器进一步扩大了专有 MRS 传感器产品组合 ,可以抑制闪亮部件和表面所引起的反射导致的失真。  SE3000 非常适合测量高度、面积、体积、对准度、搭桥,以及检测助焊剂不足、高度过高、污迹、偏移量等。

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SQ3000 多功能


SQ3000 多功能系统适用于 AOI、SPI 和 CMM,可以确定关键缺陷和测量关键参数,提供卓越的过程控制解决方案,实现有效的产量管理。除了 AOI 和 SPI 应用之外,还可以获得高精度坐标测量值,速度比传统的坐标测量机 (CMM) 快 – 只需几秒即可完成测量,而不是几个小时。 这款全世界第一台在线 CMM 包括丰富的软件套件,可以对所有关键点进行计量级测量。 

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SQ3000+


SQ3000+ 一体化解决方案适用于 AOI、SPI 和 CMM,提供无可比拟的高精度与高速度,采用分辨率更高的 Multi-Reflection Suppression® (MRS®) 传感器,可以抑制闪亮部件和表面所引起的反射导致的失真。
该系统专为
高端应用而设计,包括高级封装、迷你 LED、高级 SMT、008004/0201 SPI、插座计量及其他具有挑战性的 CMM 应用

 

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应用

先进电路板组装设备的制造商知道,生产具有成本竞争力的产品并同时满足客户的质量要求,这对于他们的成功至关重要。随着电路板复杂性不断提高,人们希望有效利用实时工艺信息来提高产量,在此推动下,制造商利用 AOI(自动光学检测)、保形涂层和 SPI 检测电路板设备技术的高效率。


Aerospace: Dispense High-performance Greases, Sealants, Adhesives, and Other Expensive Fluids with Accuracy and Precision

航空航天


Nordson TEST & INSPECTION 是全球领先的光学航天自动检测系统供应商,能充分满足航天工业的需求。
 
航空航天工程领域的质量要求非常高。材料缺陷或错误可能会给最终消费者带来致命的后果,也会给制造商带来经济损失。


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自动化


汽车和其他高度可靠性应用领域要求进行严格的检查和汽车零部件测试,以确保消费者的安全。自动光学检测 (AOI)、保形涂层和助焊剂检测、电子装置测试都是非侵入式检测解决方案,提供实时过程数据,确保有效检测缺陷,提高产量。
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  • 医疗
  • 微电子
  • 半导体封装
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医疗


在医疗设备组件的制造中,精度、准确性和可靠性缺一不可。近年来,提高产量和返工系统已成为医疗设备组件用电路板的制造商非常感兴趣的领域。这种兴趣很大程度上是因为电路板制造商在这些设备的测试运行过程中获得大量的过程和测试数据。随着自动化仪器的不断发展,所生成的数据量持续增加。
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微电子


Nordson Test & Inspection 是全球领先的自动光学检测系统供应商。全系列检测系统为微电子组装市场提供了经济高效的集成型增产解决方案。对小型电子产品需求的不断增长推动着微电子封装行业开发出更小、更高效的元件级封装。开发的倒装芯片、球栅阵列 (BGA) 和芯片级封装 (CSP) 等表面安装元件专门用于进行大批量生产。
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半导体封装


球栅阵列 (BGA) 等小型高密度半导体集成芯片 (IC) 封装已获得开发人员的广泛认可,因为它可以提高设备性能并缩小印刷电路板 (PCB) 尺寸,也带来了验收检查的复杂性。由于这些封装中的 IC 具有隐藏的焊点,仅靠自动光学检测 (AOI) 已不足以确保焊接完好性。因此,制造商采用了 X 射线检测系统,例如 Nordson DAGE 和 Nordon MATRIX 的解决方案,用于检查面阵和 IC 元件。