Häufig gestellte Fragen - Löten

Ja. Kartuschen sollten senkrecht mit den Spitzen nach unten gelagert werden. Wenn er auf der Seite gelagert wird, kann sich der Stopfen bewegen und Luft in die Paste einführen. Gläser sollten mit der richtigen Seite nach oben gelagert werden.

Die empfohlene Lagertemperatur für Lotpaste liegt zwischen 4 °C und 10 °C (40 °F und 50 °F). Eine Lagerung bei Temperaturen oberhalb des Kühlschranks verkürzt die Haltbarkeit und führt zum Erlöschen der Garantie.

Mindestens neun Monate für SolderPlus-Dosierpasten, zwölf Monate für PrintPlus-Druckpaste und zwölf Monate für FluxPlus-Pastenflussmittel bei vorschriftsmäßiger Lagerung. Wärmere Bedingungen verkürzen die Haltbarkeit und/oder führen zu einer Ablösung des Flussmittels von der Lotpaste. Der Endverbraucher muss die tatsächliche Haltbarkeit bestimmen, wenn es außerhalb der Empfehlungen gelagert wird. In diesem Fall erlischt die Umtauschgarantie.

Unsere Haltbarkeitswerte wurden entwickelt, um die erwartete Hitzeeinwirkung während normaler Versandbedingungen zu berücksichtigen, die die Kühltemperaturen überschreiten können. Wenn beim Versand ein Problem aufgetreten ist und die Paste längere Zeit Temperaturen über 27 °C ausgesetzt war, sollte die Paste vor der Verwendung getestet werden.

In vielen Fällen passiert nichts. Einige Pasten sind jedoch anfällig für Schäden, die die Leistung beeinträchtigen. Daher empfehlen wir, keines unserer Lotpasten oder pastösen Flussmitteln einzufrieren. Wenn Sie etwas Paste "einfrieren", testen Sie die Leistung bitte vor der eigentlichen Verwendung.

Nordson EFD garantiert, dass die ordnungsgemäß gelagerte Paste mindestens so lange haltbar ist, wie auf dem Produktetikett angegeben, ansonsten wird das Material kostenlos ersetzt. Viele unserer Lotpasten und pastösen Flussmitteln halten über die Garantiezeit hinaus. Kunden, die „abgelaufene“ Paste verwenden möchten, sollten das Material erneut qualifizieren, indem sie Test-Platinen oder Teile durch den gesamten Produktionsprozess laufen lassen, um gute Lötergebnisse zu bestätigen. Nordson EFD „verlängert die Haltbarkeit“ eines Produkts nicht schriftlich über das auf dem Produktetikett angegebene Verfallsdatum hinaus.

Abgesehen von der schlechten Leistung ist das andere wichtige Anzeichen für falsch gehandhabte Lotpaste die Trennung von Flussmittel und Legierungspartikeln. Lotpaste sollte in Farbe und Konsistenz einheitlich sein.

Nein. Lotpaste sollte bei "Raumtemperatur" verwendet werden. Dies stellt die beabsichtigte Viskosität sicher und verhindert mögliche Kondensation. Die empfohlene Aufwärmzeit beträgt vier Stunden. Spritzen können in weniger als vier Stunden auf Temperatur kommen. Diese Zeit muss von jedem Kunden validiert werden.

Wir empfehlen es nicht. Falls erforderlich, kann jedoch ein schnelleres Aufwärmen erreicht werden, indem der versiegelte Behälter in ein Wasserbad oder eine ähnliche Ausrüstung bei oder nahe Umgebungstemperatur gestellt wird. Spritzen benötigen ungefähr 15 Minuten, während Tiegel und Kartuschen bis zu 45 Minuten brauchen können. Erhitzen Sie die Paste NICHT in einem Ofen oder einer anderen Umgebung, die über „Raumtemperatur“ eingestellt ist. Trocknen Sie alle Verpackungen vor der Verwendung vollständig ab, um zu verhindern, dass Wasser mit der Lotpaste in Kontakt kommt.

Normalerweise nein. Lotpaste sollte nach Bedarf verwendet werden. Das Material sollte nach Entnahme aus dem Kühlschrank bei einer akzeptablen Raumtemperatur gelagert werden. Für den Fall, dass ein Behälter mit Lotpaste nach der Entnahme aus dem Kühlschrank unbenutzt bleibt und die Umgebungstemperatur vor dem Gebrauch längere Zeit 25 °C (75 °F) übersteigt, sollte er wieder gekühlt gelagert werden.

Im Allgemeinen empfehlen wir nicht, auf der Schablone verbleibende Lotpaste wiederzuverwenden. Wenn die Paste jedoch relativ frisch ist, kann sie in ein Glas gefüllt und zur Wiederverwendung aufbewahrt werden. Geben Sie gebrauchte Paste niemals in denselben Behälter wie neue Paste zurück! Dadurch wird die unbenutzte Paste verunreinigt und ihre Leistung beeinträchtigt.

Lotkugeln an den Seiten von Chipkomponenten werden aufgrund ihrer Größe typischerweise als "Lotperlen" bezeichnet. Zwei Prozessänderungen können möglich sein, um das Problem zu minimieren oder zu beseitigen.

1. Öffnungsverkleinerungen zur Verringerung der Menge an Paste, die zwischen dem Teil und der Lötmaske der Platine eingeschlossen ist. Die effektivste Form ist eine dreieckige Form, die von der Innenkante jeder Öffnung entfernt wird und oft als Reverse Home Plate bezeichnet wird. Zwei weitere Optionen sind eine Home-Plate-Form und eine einfache Aperturreduzierung an den Innenkanten. Wenden Sie sich für Einzelheiten an den technischen Kundendienst.


2. Die Genauigkeit der Platzierung in Bezug auf die Paste ist entscheidend. Verkleinerungen an sich, sind keine Garantie für die Eliminierung von Lotkugeln bei der Bestückung und der Genauigkeit der Platzierung ist nicht ausreichend. Optimieren Sie Ihre Ausrüstung, um die visuelle Erkennung und Platzierungsgenauigkeit Ihrer Chipkomponenten zu optimieren.

Vier Effekte sind signifikanter als andere.

1. Eine erhöhte Oberflächenspannung der geschmolzenen Lotlegierung verändert die Form der Ausrundung, verbessert die Zentrierung der Teile und kann das Tombstoning verstärken.


2. Der niedrige Sauerstoffgehalt verzögert die Oxidation und ermöglicht längere und heißere Profile.


3. Stickstoff überträgt Wärme besser als Luft, daher können die Sollwerte niedriger sein.


4. Die Verdunstung vieler flüssiger Flussmittelbestandteile wird erhöht, wodurch die Menge an Flussmittelrückständen verringert wird.

No-Clean-Rückstände sollten farblos oder fast farblos sein, um die Sichtprüfung zu erleichtern. Sie sollten klebfrei und ziemlich spröde sein, was ein leichtes Eindringen von Test-Sonden ohne Verstopfen ermöglicht.