4600 自动焊接强度测试仪
减少人为影响的同时，提高了测试效率及结果可靠性。
概述
4600 焊接强度测试仪是台式系统，设计用来自动执行复杂的测试程序，无需操作员输入。系统可以自动完成不同粘合的剪切和张力试验模式，并在完成后记录失效模式图像。
规格概览
| 测试 | |
|---|---|
测试模式 测试力度 多功能测试模块（MFC） 成像 工艺监控 |
手动 + 双摄像头辅助自动化 0.01 gf - 50 kgf 可提供拉力、剪切力 + 冷拔球 自动对焦 + 化合物表面成像 (CSI) 失效模式自动ID + 键合线自动探测定位 |
| 自动化 | |
|---|---|
样本装载 可追溯性 编程 塔灯 工厂通讯 |
晶圆 + 带材自动装载 晶圆 OCR + 带材 ID 图案传输 + 文件导入 包括 3 种颜色 可选的 SECS/GEM & RS 232 |
| 轴的性能 | |
|---|---|
复位精度（与测试模组的力相关） 系统准确性（与测试模组的力相关） 轴的行程 XY 方向速度与分辨率 Z 方向速度与分辨率 |
+/- 0.25μm +/- 0.10% - 0.05 % FSL 450 mm x 410 mm x 75 mm 最大 70 mm/s，100 nm 5 mm/s，250 nm |
| 安装 | |
|---|---|
占地面积（宽 x 深 x 高） 重量 电源 气压源 真空源 (仅限 4600-W) |
1075 mm x 920 mm x 1000 mm 140 kg 90-264 V，AC 单相 最小 4.0 Bar 最小 500 mm Hg |
自动化作业
操作员最高的舒适度
操作员的每一次手工操作，都可能会影响测量值的波动范围。无需操作员的自动化系统可确保获得最准确的结果。
可重复的结果
100nm分辨率的高速闭环运动系统可确保测试工具每一次的动作都精确无误。测试结果拥有操作员无法比拟的准确性和一致性。
数据就是一切
通过全面的条形码扫描支持，实现最大程度的数据完整性和可追溯性。数据可供您的 MES 或工厂主机使用。
无需专家
Paragon™ 软件易于使用，因此您无需依赖专业操作人员来运行系统。 一名操作员可以轻松管理多个系统，而不是专注操作一台 手动机器。
可保证数据完整的自动化系统
可一次装载大批量样品。并且能够依靠机器人手臂去拾取测试样品，并将其对齐后依次放置入 焊接测试仪 。
提高工具的投资回报率
启动测试，然后让系统自动完成大批量测试， 在此期间可做其他的工作。可以使用 与工厂集成的 SECS/GEM 协议控制测试 并导出数据。
严格的产品安全
通过使用带有真空装置的机械手臂装卸样品，保证样品在搬运中不受损伤。没有丢失批次检测结果的风险，因此无需对同一批次进行重复测试。
最大UPH
完全集成了卡式供料系统，并可将测试样品位置布局图映射至本机，使效率最大化。无论由谁操作焊接测试仪，24/7全天候地提供稳定的 UPH 结果。
检验结果的一致性
DataSync™
Paragon - 您的自动化软件
- 自动化辅助 GUI
- 内置检查列表和帮助
- 多窗口视图
- 显示原理图虚拟图像
应用
电子系统有一系列测试要求，包括拉线、锡球剪切力、晶粒剪切力和表面贴装剪切力。车用电池必须确保最高级别的安全性。
微电子
测试每个互连或晶粒
- 引线框架和带材
- 封装基板材
- BGA
- MEM
电池
对于整个电池系统，电芯间的各项连接技术要求进行机械强度测试：
- 带状邦定线
- 复合母排
- 极耳焊接
- 破坏性模式（抽样测试）
- 非破坏性模式（100% 测试）
晶圆级
测试 2 英寸到 8 英寸的晶圆
- 硅、玻璃、层压、复合、化合物和弯曲晶圆
- 铜柱和凸块 <50µm
- 通过可旋转的测试头，实现任何方向的剪切力测试。
多功能测量模块
诺信 T&I 的测量模块技术通用于我们所有的系统，使最新测试的数据也能与最早 20 年前的数据进行一致性匹配。
常问问题： 高密度半导体中的接触可靠性测试
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问： 为什么触点可靠性在现代半导体器件中如此重要？
随着半导体器件变得越来越小、越来越复杂，微观互连的可靠性对于确保性能稳定、安全性和长期耐用性至关重要。 即使是微小的缺陷，在产品的生命周期内也可能导致重大故障。
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问：半导体器件中的互连是什么？
互连线是微小的导电路径，使信号、电源和数据能够在组件之间流动。 它们是所有半导体器件的骨架，对整体功能至关重要。
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问：小型化如何影响互连可靠性？
微型化技术将互连尺寸缩小到仅几微米，同时提高了互连密度。 这使得它们更容易受到材料和制造工艺变化的影响，从而增加了缺陷的风险。
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问： 什么是债券测试？
Bond 测试是一种通过施加可控力来测量互连线机械强度的方法。 它能提供关于键合完整性的定量见解，并有助于在生产早期发现薄弱连接。
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问： 债券测试与传统检验方法有何不同？
虽然检测技术可以检测出可见或结构缺陷，但键合测试可以评估互连的实际强度，从而更深入地了解长期可靠性。
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问： 为什么债券测试被视为关键控制点？
Bond 测试直接验证连接强度，帮助制造商防止现场故障，提高产品良率，并确保设备在其整个使用寿命期间满足可靠性要求。
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问：先进封装技术带来了哪些挑战？
FOWLP 和 3D 堆叠等先进封装方法引入了复杂的材料相互作用和应力变化，使得保持一致的测试变得更加困难，需要更精确的测试方法。
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问： 为什么自动化保税系统如此重要？
自动化提高了测量精度、重复性和吞吐量，同时减少了人为错误。 它还能提高可追溯性，并实现数据驱动的流程优化。
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问：人工智能如何改变债券行业？测试
诺信智能 AI 通过实现更快、更一致的故障分类、识别数据中的模式以及帮助在生产周期的早期检测过程风险来增强债券测试。
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问： 键合测试在半导体制造领域的未来是什么？
Bond 测试正在演变为一个智能的、数据驱动的过程。 未来的系统将结合精确测量、自适应采样、自动化和高级分析，以支持下一代半导体技术。