4600 Automatisierter Bondtester

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4600 Automatisierter Bondtester

Verbessern Sie die Zuverlässigkeit und Durchsatz und vermeiden Sie menschliche Fehler.

Überblick


Der 4600 Bondtester ist ein Tischsystem, das für die automatische Durchführung komplexer Prüfverfahren ohne Bedienereingabe entwickelt wurde. Das System ist in der Lage, automatisch Scher- und Zugprüfungen mit unterschiedlichen Ausrichtungen der Bonds durchzuführen und dabei Bilder der Fehlerzustände aufzuzeichnen.

Technische Daten auf einen Blick


Überprüfung

Test Modi

Test Kraft

Multifunktionskartusche (MFC)

Bildgebung

Prozessüberwachung

Manuelle + Dual-Kamera-Assist-Automatisierung

0,01 gf - 50 kgf

Zug, Scher + CBP verfügbar

Autofokus + Compound Surface Imaging (CSI)

Automatische Fehlermodus-ID + Kabelerkennung

Automatisierung

Probenbehandlung

Rückverfolgbarkeit

Programmierung

Leuchtturm

Fabrikkommunikation 

 

Automatisches Laden von Wafern und Streifen

Wafer-OCR + Streifen-ID

Musterübertragung + Dateiimport

3 Farben enthalten

Optional SECS / GEM& RS232


Achsleistung

Rückstellgenauigkeit (kraftabhängig)

Systemgenauigkeit (kraftabhängig)

Achsbewegung 

XY-Geschwindigkeit und -Auflösung

Z-Geschwindigkeitsauflösung

+/- 0,25 μm

+/- 0,10 % - 0,05 % FSL 

450 mm x 410 mm x 75 mm

Bis zu 70 mm/s, 100 nm

5 mm/s, 250 nm

Installation

Standfläche (B x T x H)

Gewicht

Stromversorgung

Druckluft

Unterdruckversorgung (4600-W only) 

1075 mm x 920 mm x 1000 mm

140 kg

90-264 V, AC einphasig

Mindestens 4,0 bar

Mindestens 500 mmHg 

Automatisierung in der Elektronikfertigung


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Datenintegrität durch Automatisierung


Laden Sie große Chargen von Mustern und  profitieren Sie von der Beladungsautomatisierung für die Ausrichtung und den Transfer in den  Bondtester 

Verbessern Sie den ROI Ihres Testgeräts
Starten Sie den Test und widmen Sie sich dann anderen Aufgaben, während das System automatisch die Tests für große Chargen abschließt. Die Tests können über SECS/GEM-Protokolle, die in Ihr Werk integriert sind, gesteuert und Daten exportiert werden.

Ultimative Produktsicherheit
Durch das Roboterhandling mit Vakuum können Sie Ihr Produkt sicher be- und entladen und sich vor Handhabungsfehlern und Beschädigungen schützen. Es besteht kein Risiko, dass eine Charge verloren geht, und eine Testreihe wiederholt werden muss.

Maximale UPH
Vollständig integriertes Kassettenhandling und  Mapping-Funktionen in Kombination mit Gerätezuordnung sorgen für maximale Effizienz. Erzielen Sie konsistente UPH-Ergebnisse, 24/7 unabhängig davon, wer das Gerät bedient.

Daten, die korrelieren


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DataSync™


Bondtest Systeme sind anpassungsfähig:

  • Sparen Sie Kosten und verbessern Sie den ROI
    Kartuschen von älteren Systemen sind mit den neuesten Mainframes kompatibel
  • Garantierte Datenkorrelation
    Ergebnisse korrelieren über alle Plattformen von der 4000-Serie bis zum 4800 INTEGRA™
  • Nahtloser Übergang
    Keine Adapter oder Kartuschenänderungen erforderlich
  • Neue Mainframes sind so konzipiert, dass sie neue und alte Cartridge-Technologien aufnehmen können 

Paragon™ - Ihre Automatisierungssoftware


  • Automatisierungsunterstützte GUI
  • Checkliste & Support
  • Ansichten mit mehreren Fenstern
  • Schematische virtuelle Bilder angezeigt
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Applikation

Elektronische Systeme haben eine Reihe von Testanforderungen, darunter Drahtzug (Wire Pull), Kugelscherung (Ball Shear), Die Scherung (Die Shear) und Surface Mount Scherung. Nicht nur Batterien für die Automobilindustrie müssen ein Höchstmaß an Sicherheit gewährleisten.


Mikroelektronik


Testen Sie jede Verbindungselement, jede Baugruppe und jeden Chip

  • Leadframes und Lötbahnen
  • Verpackungssubstrate
  • BGA
  • MEM

Batterie


Für Batteriesysteme erfordert die interzellulare Verbindungstechnik mechanische Bondtests für:

  • Wirebond
  • Ribbon
  • Tab Schweißung

im destruktiven Modus (hier werden nur einzelnen Beispiele getestet) und im zerstörungsfreien Modus (wo eine 100 % Überprüfung erfolgen kann).

Wafer


Testen Sie Wafer von 2 bis 8 Zoll             

  • Silizium-, Glas-, Laminat-, Verbund- und verbogene Wafer
  • Säulen und Unebenheiten <50µm
  • Testen in jede Richtung mit der Rotationsscherpatrone

Multi Functional Cartridge


Die Werkzeug-Kartusche ist das Herzstück eines jeden Bondtesters und entscheidend für das Erreichen genauer und konsistenter Ergebnisse.

Die Technologie dieser Kartuschen ist bei allen unseren Systemen anwendbar und austauschbar, sodass neue Daten mit bis zu 20 Jahre alten Daten korreliert werden können.