4600 BondTester automatisé
Améliorez la fiabilité et débit tout en réduisant l'influence humaine.
Aperçu
Le 4600 Bondtester est un système de paillasse conçu pour effectuer automatiquement des procédures complexes Test sans avoir besoin de l'intervention de l'opérateur. Le système peut automatiquement compléter les modèles de cisaillement et de traction Test avec différentes orientations de liaisons, tout en enregistrant des images en mode de défaillance à la fin.
Caractéristiques en un coup d'œil
| Essai | |
|---|---|
Modes Test Test force Cartouche multifonction (MFC) Imagerie Surveillance des processus |
Automatisation manuelle + double caméra 0,01 gf - 50 kgf Tirer, cisailler + CBP disponible Autofocus + imagerie de surface composée (CSI) ID de mode de défaillance automatique + détection de fil |
| Automatisation | |
|---|---|
Manipulation des échantillons Traçabilité Programmation Tour d'éclairage Communications d'usine |
Chargement automatique plaquette + bande Wafer OCR + bande ID Transfert de motif + importation de fichier 3 couleurs incluses SECS / GEM en option& RS 232 |
| Performances de l'axe | |
|---|---|
Précision du pas en arrière (dépendant de la force) Précision du système (en fonction de la force) Déplacement de l'axe Vitesse et résolution XY Résolution de vitesse Z |
+/- 0,25 μm +/- 0,10 % - 0,05 % FSL 450 mm x 410 mm x 75 mm Jusqu'à 70 mm/s, 100 nm 5 mm/s, 250 nm |
| Installation | |
|---|---|
Encombrement (L x P x H) Lester Alimentation Offre Alimentation pneumatique Alimentation en vide (4600-W uniquement) |
1075 mm x 920 mm x 1000 mm 140 kilogrammes 90-264 V, CA monophasé Au moins 4,0 bars Min 500 mm Hg |
La vie avec l'automatisation
Intégrité des données avec l'automatisation
Chargez de grands lots d'échantillons et bénéficier de la manutention robotisée pour charger, aligner et transférer chaque appareil sur le Bondtesteur
Améliorer le retour sur investissement des outils
Lancez le Test puis assistez à d'autres travailler alors que le système automatiquement termine les tests de grands lots. Les tests peuvent être contrôlées et les données exportées à l'aide Protocoles SECS/GEM intégrés avec votre usine.
Sécurité ultime du produit
En utilisant la manipulation robotisée avec le vide, vous peut charger et décharger votre produit en toute sécurité et protéger des erreurs de manipulation et dégâts. Il n'y a aucun risque de perdre un lot et pas besoin de répéter un Test.
HUP maximale
Manipulation de cassette entièrement intégrée et capacités de cartographie combinées avec le mappage des appareils offre un maximum Efficacité. Obtenez des résultats UPH cohérents 24 heures sur 24, 7 jours sur 7, peu importe qui utilise l'appareil.
Des données corrélées
DataSyncMC
- Réduisez les coûts et améliorez le retour sur investissement - les cartouches des systèmes plus anciens sont compatibles avec les derniers mainframes
- Garantir la corrélation des données - les résultats sont corrélés sur toutes les plates-formes, de la série 4000 au 4800 INTEGRA™
- Transition transparente - aucun adaptateur ou modification de cartouche nécessaire
- Les nouveaux ordinateurs centraux sont conçus pour accueillir la nouvelle et l'ancienne technologie de cartouche
Paragon - Votre logiciel d'automatisation
- Interface graphique assistée par automatisation
- Construire dans la liste de contrôle& aider
- Vues multi-fenêtres
- Images virtuelles schématiques affichées
Application
<p>Les systèmes électroniques ont une gamme d'exigences Test, y compris la traction de fil, le cisaillement à billes, le cisaillement à matrice et<span style="font-size: 20px; background-color: initial;"> cisaillement de montage en surface. Les batteries pour l'industrie Automobile doivent garantir le plus haut niveau de sécurité.</span></p>
Microélectronique
Test chaque interconnexion ou mourir
- Leadframes et bandes
- Substrats d'emballage
- BGA
- MÉM
La batterie
Pour les systèmes de batterie, l'intercellule la technologie de connexion nécessite essais mécaniques soit :
- Ruban Wirebond
- Vers le jeu de barres
- Soudure d'onglet
- Mode destructif (tests d'échantillons)
- Mode non destructif (test à 100 %)
Niveau de plaquette
Test wafers de 2 pouces à 8 pouces
- Tranches de silicium, de verre, de stratifié, de composite, de composé et déformées
- Piliers et bosses <50µm
- Test dans n'importe quelle direction avec la cartouche de cisaillement rotatif
Cartouche multifonctionnelle
Nordson T& je la technologie des cartouches est interchangeable entre chacun de nos systèmes, permettant aux nouvelles données d'être corrélées avec des données datant jusqu'à 20 ans.
FAQ : Fiabilité des contacts dans les tests de semi-conducteurs haute densité
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Q: Pourquoi la fiabilité des contacts est-elle si critique dans les dispositifs semi-conducteurs modernes ?
À mesure que les dispositifs semi-conducteurs deviennent plus petits et plus complexes, la fiabilité des interconnexions microscopiques devient essentielle pour garantir des performances constantes, la sécurité et une durabilité à long terme. Même des défauts mineurs peuvent entraîner des défaillances importantes tout au long du cycle de vie d'un produit.
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Q: Que sont les interconnexions dans les dispositifs semi-conducteurs ?
Les interconnexions sont de minuscules voies conductrices qui permettent aux signaux, Alimentation, et aux données de circuler entre les composants. Ils constituent l'épine dorsale de chaque dispositif semi-conducteur et sont essentiels à son fonctionnement global.
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Q: Comment la miniaturisation influence-t-elle la fiabilité des interconnexions ?
La miniaturisation réduit les dimensions des interconnexions à quelques microns seulement tout en augmentant leur densité. Cela les rend plus sensibles à la variabilité des matériaux et des procédés de fabrication, augmentant ainsi le risque de défauts.
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Q: Qu'est-ce qu'un test de liaison ?
Le test de liaison est une méthode utilisée pour mesurer la résistance mécanique des interconnexions en appliquant une force contrôlée. Elle fournit des informations quantitatives sur l'intégrité des liaisons et aide à identifier les liaisons faibles dès le début de la production.
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Q: En quoi les tests de liaison diffèrent-ils des méthodes d'inspection traditionnelles ?
Alors que les techniques d'inspection détectent les défauts visibles ou structurels, les tests de liaison évaluent la résistance réelle des interconnexions, offrant ainsi une vision plus approfondie de la fiabilité à long terme.
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Q: Pourquoi le test de liaison est-il considéré comme un point de contrôle critique ?
Les tests de liaison vérifient directement la résistance des connexions, aidant ainsi les fabricants à prévenir les défaillances sur le terrain, à améliorer le rendement des produits et à garantir que les appareils répondent aux exigences de fiabilité tout au long de leur durée de vie.
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Q: Quels défis posent les technologies d'emballage avancées ?
Les méthodes d'emballage avancées telles que FOWLP et l'empilement 3D introduisent des interactions complexes entre les matériaux et des variations de contrainte, ce qui rend plus difficile le maintien d'une cohérence qualité de collage et nécessite des méthodes de test plus précises.
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Q : Pourquoi les systèmes automatisés de test de liaison sont-ils importants ?
L'automatisation améliore la précision des mesures, la répétabilité et débit tout en réduisant les erreurs humaines. Elle permet également une meilleure traçabilité et une optimisation des processus basée sur les données.
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Q : Comment l'IA transforme-t-elle les tests d'obligations ?
L'IA de Nordson Intelligence améliore les tests de liaison en permettant une classification des défaillances plus rapide et plus cohérente, en identifiant les tendances dans les données et en aidant à détecter les risques de processus plus tôt dans le cycle de production.
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Q: Quel est l'avenir des tests de liaison dans la fabrication des semi-conducteurs ?
Les tests d'étanchéité évoluent vers un processus intelligent et basé sur les données. Les futurs systèmes combineront mesures de précision, échantillonnage adaptatif, automatisation et analyses avancées pour soutenir les technologies semi-conductrices de nouvelle génération.
Ressources et téléchargements
"Ce n'est pas si facile de perdre le contrôle. Cela doit être construit lentement. Ce qui était autrefois fait à la main", rapporte Mesut Aksu, "est désormais réalisé à l'aide de la technologie des rayons X. Donc, je dois confier ma marchandise à la technologie. » Or, il est désormais vrai que 80 % de la marchandise doit être sortie le même jour. Si les employés comptaient manuellement, l'ensemble du processus par rôle prendrait environ quatre à cinq minutes. Avec Assure™, compter les bobines prend moins de 10 secondes, peu importe leur taille ou la forme du contenant. Si quatre rouleaux sont scannés en même temps, cela ne prend que 20 secondes
"Une expansion constante des performances combinée à des investissements élevés dans des équipement et des processus de pointe a toujours été un must. Parce que nous devons être prêts aujourd'hui à ce que nos clients attendent de nous demain"