Join our webinar series to learn how Nordson TEST & INSPECTION WaferSense® sensors can improve your semiconductor yields, processes and productivity.
The series features:
August 7: Auto Teaching System™ (ATS2) Wafer
August 14: Airborne Particle Sensor™ (APS) Wafer and Inline Particle Sensor™ (IPS)
August 21: Auto Multi Sensors™ (AMS & AVLS) Wafers
August 28: Auto Gapping System™ (AGS) Wafer
Continue reading to learn more and register for each webinar...
______________________________________________________________
August 7 - Auto Teaching System™ (ATS2) Wafer
The next webinar is Wednesday, August 7, 2024 featuring Auto Teaching (ATS2) Wafer
Two On-board image processors report x-y-z offset from the teaching wafer to a target inside the equipment so you can teach wafer transfer coordinates.
Register based on your time zone:
______________________________________________________________
August 14 - Airborne Particle Sensor™ (APS) Wafer and Inline Particle Sensor™ (IPS)
The APS technology enables equipment engineers to shorten equipment qualification, release to production and maintenance cycles, all while reducing expenses. Customers have experiences up to 88% time savings, up to 95% reduction in costs and up to 20X the throughput with half the manpower requirements by using the APS technology relative to legacy surface scan wafers.
Based on our WaferSense® Airborne Particle Sensor™ technology, IPS utilizes a high power blue laser to quickly monitor, identify and enable troubleshooting of particles as small as 0.1µm
Register based on your time zone:
______________________________________________________________
August 21 - Auto Multi Sensors™ (AMS & AVLS) Wafers
Semiconductor fabs and OEMs worldwide value the accuracy, precision and versatility of the WaferSense AMS – The most efficient and effective wireless measurement device for leveling, vibration and humidity.
Register based on your time zone:
______________________________________________________________
August 28 - Auto Gapping System™ (AGS) Wafer
Speeds non-contact gap measurements and parallelism adjustments under vacuum for semiconductor processes such as thin-film deposition, sputtering and etch. Improves uniformity, tool availability and repeatability.
Register based on your time zone:
WaferSense®란 무엇인가요?
경량의 배터리 구동식 웨이퍼형 또는 레티클형 센서
표준 웨이퍼와 동일하게 장비 전체(FOUP > LL > 공정 챔버 등)를 이동합니다.
블루투스 또는 와이파이를 통해 주요 측정값을 수집합니다.
정확하고 신뢰할 수 있으며 재현 가능한 결과를 제공합니다.
실시간 측정, 모니터링 및 고급 데이터 로깅을 활성화합니다.
진공 환경에서도 사용 가능 – 10e-6 미만 ~ 760 Torr (1 atm)
사이버스펙트럼 소프트웨어가 포함되어 있습니다(무제한 라이선스 및 교육 이용 가능).
두 개의 온보드 이미지 프로세서가 티칭 웨이퍼에서 장비 내부의 목표물까지의 x-y-z 오프셋을 보고하므로 웨이퍼 전송 좌표를 티칭할 수 있습니다.
정확한 웨이퍼 전달 보정으로 수율을 향상시키고 입자 오염을 줄이십시오.
반복 가능하고 재현 가능한 반도체 장비 설정을 구현하십시오.
장비 가동 중지 시간을 몇 시간에서 몇 분으로 줄이십시오.
육안 검사를 통해 문제 해결 속도를 높이고 소모품 비용을 절감하세요.
행사에 참석해 주시기를 기대합니다!
Nordson 테스트 및 검사 문의
저희는 고객님의 요구사항을 충족하는 검사 및 계측 시스템과 센서를 찾도록 도와드리겠습니다.