高スループット精密ジェッティングのための複合ソリューション
複数のサプライヤーを調達するのは複雑な作業です。 その複雑さを回避するために、メーカーは電気機械アセンブリとモジュラー コンポーネントの使用に移行しました。 HDDのヘッド ジンバル アセンブリやスマートフォンのカメラ モジュールなどの電気機械アセンブリは、独立した操作を実行するために使用されます。 個々のモジュールには、多数の必要な機能を実行するさまざまな独自のコンポーネントを含めることができます。 モジュール化へのトレンドは、メーカーに多くのメリットをもたらします。 サプライ チェーン コストの削減、市場投入までの時間の短縮、独立したモジュール ラボテスト による欠陥の特定の容易さ、迅速な機能統合、および妥協のない機能パフォーマンスはすべて利点です。 接着剤 とカプセル化材料を適用することで、これらの利点が保持され、電子部品が物理的ストレス、汚染、および電気的ブリッジングから保護されます。
しかし、製品とコンポーネントの小型化への平行した傾向は、流体の分配プロセスに独特の課題をもたらします。 ディスペンス アプリケーションは、非常に小さなフォーム ファクター内で正確で一貫した結果を提供する必要があります。 また、UPHの目標を前進させるには、アプリケーションを高速にする必要があります。 ノードソン アシムテックは、業界をリードするプラットフォーム、バルブ、およびソフトウェア機能を組み合わせて、これらの課題に対処しています。
UPHの推進
高いスループットと歩留まりを達成するために、自動液体ディスペンス アプリケーションは、ピック アンド プレース プロセス (1時間あたり15,000 ～ 50,000チップ) に対応し、コンポーネント間の狭い隙間に液体を供給し、狭いジオメトリ内のキープ アウト ゾーン (KOZ) を回避する必要があります。. これらの要件を管理するために、ノードソンASYMTEKは次の機能を組み合わせています。
- プラットホーム: のヴァンテージ® とスペクトラム® Ⅱシリーズ液体ディスペンス プラットフォームは、ディスペンス ターゲット、線幅、およびKOZの要件がますます小さくなる必要があるアンダーフィル、キャビティ フィル、ダイ アタッチ、カプセル化プロセスをサポートするように特別に設計されています。
- バルブ: 調剤プラットフォームと組み合わせると、インテリジェット® ジェッティング システム1.5µmという小さなドット サイズと狭いジェット ストリーム幅を迅速かつきれいに提供し、UPHを高め、チップと隣接するコンポーネントの上部への汚染を回避します。 IntelliJetは、あらゆるバルブにとって困難な要件である、高い寸法均一性を備えた非常に小さなドット サイズで濃厚な液体を噴射することもできます。
- ソフトウェア: 当社のJet-on-the-Flyソフトウェア機能により、バルブは、ディスペンス位置の上を飛ぶときに液体を噴射できます。 Jet-on-the-Flyでは、ジェットが ディスペンス 位置間で減速、停止、ディスペンス、加速しないため、ドット ディスペンス 吐出量 が大幅に増加します。 この機能により、シリンジ と比較して 吐出量 を2 ～ 6倍に増やすことができます。
ホワイトペーパーを読むこれらの機能を組み合わせて3つの顧客ソリューションを提供する方法については、右側の列を参照してください。 光学レンズのカプセル化、カメラ モジュール イメージ センサーの取り付けとアンダーフィル、ハード ドライブ アクチュエータ用の非導電性 ジェッティング 境界の適用。
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