Ispezione ottica automatizzata

Automated Optical Inspection and Metrology Systems for AOI, SPI & CMM

Automated Optical Inspection and Metrology Systems for AOI, SPI & CMM

Next-gen multi process systems with paramount speed, accuracy and resolution for improved yields and processes.
Benvenuti in AOI

Sistemi avanzati automatizzati di ispezione ottica (AOI), conformal coat e solder paste.


Nordson TEST& INSPECTION è un fornitore globale leader di sistemi di ispezione ottica automatizzati. Fondata e gestita da un team di esperti del settore con una storia di successo, Nordson Test& L'ispezione porta sul mercato soluzioni efficaci e convenienti per il miglioramento della resa. I nostri sistemi automatizzati di ispezione ottica, microelettronica, di rivestimento conforme e di pasta saldante all'avanguardia forniscono ai nostri clienti un'ispezione rapida e accurata su cui possono contare.  La nostra missione in corso è quella di offrire le soluzioni AOI più avanzate del settore, fornendo allo stesso tempo l'eccellenza nel servizio clienti e nel supporto.  Le nostre pluripremiate soluzioni AOI sono ideali per soddisfare le esigenze uniche dei nostri clienti.  Ci impegniamo a promuovere soluzioni AOI di qualità e puntiamo costantemente all'eccellenza del servizio clienti.  Nordson Corporate e Nordson Test& Le ispezioni sono dedicate al miglioramento della qualità della vita in tutte le nostre comunità.

 

I nostri prodotti

Nordson TEST & INSPECTION: i più recenti prodotti AOI

Nordson è orgogliosa di presentare il complemento perfetto al suo portafoglio di prodotti di prim'ordine.


SQ3000+


La soluzione all-in-one SQ3000+ per AOI, SPI e CMM offre una combinazione di elevata precisione e velocità senza precedenti, con un sensore Multi-Reflection Suppression® (MRS®) a risoluzione ancora più elevata che inibisce le distorsioni da riflessione causate da componenti lucidi e superfici speculari.
Il sistema è stato progettato specificamente
per applicazioni di fascia alta, tra cui packaging avanzato, mini-LED, SMT avanzato, 008004/0201 SPI, metrologia di prese e altre applicazioni CMM impegnative..

 

Ulteriori informazioni

Multifunzione SQ3000


Il sistema multifunzione SQ3000 per AOI, SPI e CMM è in grado di individuare i difetti critici e misurare i parametri critici, fornendo una soluzione di controllo di processo superiore per una gestione efficace della resa. Oltre alle applicazioni AOI e SPI, è possibile ottenere misure di coordinate altamente precise in pochi secondi, non ore, rispetto a una tradizionale macchina di misura a coordinate (CMM). La prima CMM in linea al mondo include un'ampia suite di software per effettuare misurazioni metrologiche di qualità su tutti i punti critici. 

Ulteriori informazioni

Sistema SPI SE 3000


Il nuovo sensore MRS a doppia modalità del sistema SPI  SE3000  offre la massima flessibilità per le applicazioni di ispezione della pasta saldante, con una modalità per l'ispezione ad alta velocità e un'altra per l'ispezione ad alta risoluzione. Il nuovo sensore è un'estensione del portafoglio di sensori proprietari MRS che  inibisce le distorsioni basate sulla riflessione causate da componenti e superfici lucide.  L'SE3000 è ideale per misurare altezza, area, volume, registrazione e ponte, oltre a rilevare pasta insufficiente, altezza eccessiva, sbavature, offset e altro ancora.

Ulteriori informazioni

Applicazioni

I produttori di apparecchiature avanzate per assemblaggi PCB sanno che la produzione simultanea di prodotti competitivi in termini di costi e il soddisfacimento delle aspettative di qualità dei clienti sono vitali per il loro successo. Spinti dall'aumento della complessità delle schede e dal desiderio di migliorare i rendimenti utilizzando efficacemente le informazioni di processo in tempo reale, i produttori utilizzano l'efficacia delle tecnologie delle apparecchiature PCB di ispezione AOI (Automated Optical Inspection), Conformal Coat e SPI.


Aerospace: Dispense High-performance Greases, Sealants, Adhesives, and Other Expensive Fluids with Accuracy and Precision

Industria aerospaziale


Nordson Test& Inspection è un fornitore globale leader di sistemi di ispezione Industria aerospaziale ottici automatizzati, ideali per soddisfare le esigenze del settore Industria aerospaziale.
 
I requisiti di qualità nel campo dell'ingegneria Industria aerospaziale sono estremamente elevati. La debolezza oi difetti materiali possono avere conseguenze fatali per i consumatori finali e conseguenze economiche per i produttori.


Visualizza di più

Industria automobilistica


Industria automobilistica e altre applicazioni ad alta affidabilità richiedono un'ispezione critica e il test dei componenti Industria automobilistica per garantire la sicurezza dei consumatori. I test di ispezione ottica automatizzata (AOI), Conformal Coat e Solder Paste Inspection Industria elettronica offrono soluzioni di ispezione non invasive che forniscono dati di processo in tempo reale per un rilevamento efficace dei difetti e un miglioramento della resa.
AdobeStock_495514801.jpeg
  • Medico
  • Microelettronica
  • Imballaggio di semiconduttori
Medical and Pharmaceutical.jpg

Medico


Precisione, accuratezza e affidabilità sono obbligatorie nella produzione di componenti di dispositivi medici. Negli ultimi anni, i sistemi di miglioramento della resa e rilavorazione sono emersi come aree di notevole interesse per i produttori di PCB utilizzati nell'assemblaggio di dispositivi medici. Questo interesse è in gran parte motivato dal fatto che un immenso volume di dati di processo e Test viene generato da un tipico produttore di PCB durante le operazioni Test di questi dispositivi. Il volume dei dati generati continua a crescere mentre la strumentazione automatizzata continua a svilupparsi.
P6-iStock-168649719.jpg

Microelettronica


Nordson Test& Inspection è un fornitore globale leader di sistemi di ispezione ottica automatizzati. La linea completa di sistemi di ispezione offre soluzioni integrate per il miglioramento della resa economicamente vantaggiose per il mercato dell'assemblaggio di microelettronica. La crescente domanda di Industria elettronica più piccoli sta spingendo la microelettronica settore dell'imballaggio a sviluppare pacchetti a livello di componenti più piccoli ed efficienti. I componenti montati in superficie, come flip chip, ball grid array (BGA) e chip-scale package (CSP), sono sviluppati per l'uso nella produzione di grandi volumi.
P5-Electronics-packaging.jpg

Imballaggio di semiconduttori


L'imballaggio a chip integrato (IC) di piccole dimensioni a semiconduttore ad alta densità, come i ball-grid array (BGA), ha ottenuto un'ampia accettazione da parte degli sviluppatori perché consente maggiori prestazioni del dispositivo e riduzione delle dimensioni dei circuiti stampati (PCB) e introduce complicazioni di ispezione di accettazione. Poiché i circuiti integrati in questi pacchetti hanno giunti di saldatura nascosti, l'ispezione ottica automatizzata (AOI) da sola non è più sufficiente per garantire l'integrità della saldatura. Di conseguenza, i produttori hanno incorporato sistemi di ispezione a raggi X, come le soluzioni di Nordson DAGE e Nordon MATRIX, per controllare i componenti dell'array di area e dei circuiti integrati.