SQ7000+TM multifunzione per AOI 3D, SPI e CMM

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SQ7000+TM multifunzione per AOI 3D, SPI e CMM

Il sistema multifunzione SQ7000+ con tecnologia dei sensori Multi-Reflection Suppression® (MRS®) offre un'ispezione e una metrologia ad alta risoluzione, alta precisione e alta velocità e rimane l'unico sistema sul mercato in grado di eseguire AOI, SPI e CMM in linea. 

Video del prodotto SQ7000™+

Panoramica


Altissima risoluzione, 5 micron - Tecnologia MRS (Multi-Reflection Suppression)
L'SQ7000+ si avvale della tecnologia di rilevamento 3D proprietaria di Nordson con sofisticati algoritmi di fusione che consentono una precisione di livello metrologico a velocità di produzione. Il risultato è costituito da immagini 3D di altissima qualità, ispezione e metrologia ad alta velocità e miglioramento dei rendimenti e dei processi. 

SQ7000+ offre una precisione senza pari grazie all'avanzata tecnologia del sensore MRS, che identifica e respinge meticolosamente le distorsioni basate sui riflessi causate da componenti e superfici lucide. L'efficace soppressione dei riflessi multipli è fondamentale per ottenere misure accurate. Il nuovo sensore MRS ad altissima risoluzione da 5 micron incorporato nell'SQ7000+ è stato progettato specificamente per le applicazioni avanzate con i requisiti più esigenti.
Soluzione di ispezione e metrologia per l'assemblaggio e il miglioramento dei processi per applicazioni avanzate
L'SQ7000+ con tecnologia MRS è ideale per le applicazioni di fascia alta, tra cui il packaging avanzato, i mini/micro LED, le applicazioni SMT avanzate per l'industria automobilistica, medica, militare, aerospaziale e l'elettronica avanzata, l'ispezione della pasta saldante (SPI), la metrologia degli zoccoli e altre applicazioni di misura a coordinate (CMM) di fascia alta in cui qualità e affidabilità sono fondamentali.
Software intuitivo e facile da usare: per ispezioni più rapide e intelligenti
Il pluripremiato software SQ7000+ AOI è una suite software più potente ma estremamente semplice, progettata con un'interfaccia intuitiva e un controllo multi-touch con strumenti di visualizzazione delle immagini in 3D. Le funzionalità di programmazione ultraveloce portano la facilità d'uso a un livello completamente nuovo e velocizzano in modo significativo l'impostazione, semplificano il processo, riducono gli sforzi di formazione e minimizzano l'interazione dell'operatore, con un risparmio di tempo e di costi.

Programmazione e messa a punto più rapide grazie alle nuove funzionalità, tra cui AutoTeach, AutoTune e AutoDefine, per una messa a punto più rapida e un processo semplificato. La tecnologia AI² (Autonomous Image Interpretation) è semplice: non ci sono parametri da regolare o algoritmi da mettere a punto. Inoltre, non è necessario prevedere i difetti o predefinire la varianza. AI² fa tutto per voi, grazie a una libreria pre-caricata ricca di dati e a script automatici che raccolgono e aggiornano i modelli in modo autonomo. Con AI², avete la possibilità di ispezionare l'elenco più completo di caratteristiche e di identificare la più ampia varietà di difetti. AI² offre una discriminazione precisa con una sola ispezione del pannello, rendendolo una soluzione perfetta per le applicazioni ad alto numero di pezzi e ad alto volume.
Suite di misura a coordinate (CMM) più veloce e accurata
NordsonCMM™, una suite software completa di strumenti di misura a coordinate, fornisce misure altamente accurate, di livello metrologico al 100%, su tutti i punti critici in modo molto più rapido rispetto a una CMM tradizionale, tra cui complanarità, distanza, altezza e datum X e Y, per citarne alcuni. Con il primo sistema di CMM in linea al mondo è possibile eseguire una configurazione rapida e semplice per la programmazione di applicazioni complesse, rispetto alla configurazione lenta e dispendiosa in termini di risorse ingegneristiche che in genere richiede molteplici regolazioni con le macchine di misura a coordinate (CMM) tradizionali. 


Specifiche in sintesi


Velocità di ispezione 16 cm²/sec (2D+3D)

Minimo: 50 x 50 mm;

Max: 420 x 320 mm

5 µm / 0,1 µm

Peso massimo (PCB o campione) 10 kg
Tipi di componenti ispezionati SMT standard (chip, J-lead, ad ala di gabbiano, BGA, ecc.), a fori passanti, a forma irregolare, clip, connettori, pin delle
testine e altro.
Giunti di saldatura e altri difetti Contaminazione Gold finger, saldatura in eccesso, saldatura insufficiente, ponte, pin a foro passante
Dimensioni minime del componente 0201 mm
Spazio in altezza dei componenti Superiore: 20 mm; Inferiore: 50 mm

25 mm x 25 mm

Min. 10 µm; Max 400 µm su specifiche, funzionalità 2,4 mm
Difetti dei componenti mancante, polarità, torretta, billboard, rovesciato, parte errata, corpo spesso e danno da piombo e altro
Capacità della misurazione
delle coordinate
Linea / Distanza / X,Y / Mezza Line, Interpunto / Spostamento regressione, Datum X,Y / LSF X,Y Offset,
X,Y Offset / Valore / Posizione / Elenco di valori X,Y, Altezza / Altezza locale / Regressione / Raggio, Coplanarità/ Distanza dal piano / Compatibilità 2° ordine, Differenza / Assoluto / 2sqrt / VC, Max / Min / Ave / Sigma / Plus / Minus / Multiplo

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